[实用新型]一种贴片式涂封型电子元器件

说明书

本实用新型公开了一种贴片式涂装型电子元器件。本实用新型采用圆引线生产技术，可以充分利用现有全部生产设备，不需要另外投资设备，生产效率高、产品品质好、成本低，并且还具有如下优点：不需要设计专门的支撑装置：巧妙地利用了下引线尾部作支撑点；上焊接部呈问号状，一方面可以使插件以后芯片表面平稳，不歪斜，另一方面产品中心有利于采用橡胶吸嘴吸产品，便于安装贴片；采用两引脚贴合部向产品方向折弯方案，缩小产品尺寸，实际了产品小型化，另一方面三接触点呈三角形，扩大了顶角∠A(∠BAC)的角度，这样产品放置更加平稳，引脚不悬空、产品不倾斜。

技术领域

本实用新型涉及表面安装型的贴片电子元器件。

背景技术

现有电子产品生产技术从现有部分贴片回风焊接加上部分插件波峰焊接的二次焊接工艺向贴片回风一次焊接工艺过渡，这就要求电子元器件片式化，从而实现机器贴装生产。

市面上有方形塑封贴片电子元器件，由于受投资大，同时受尺寸、性能、产量、成本的影响，价格比较高，推广适用性不强。

专利201721032605.4提到一种涂封型贴片元器件专利，采用传统圆引线生产工艺，但需要单独贴上支撑部分，费工费时，同时存在第二焊接脚焊接处的涂封层比较高，产品在贴片安装时容易产生甩料现象。

专利201620681451.0提到一种涂封型贴片元器件专利，采用扁金属引脚生产工艺，此专利的技术方案中记载了“所述第一引线端竖真向下延伸，形成支柱”，这种支柱呈线状支柱，因产品厚薄不一、插件芯片位置未确定、包封层厚薄不一，这样就造成支柱和PCB是点接触情况比较多，并且接触点位置不确定，这种结构容易造成上、下引线贴合部悬空，达不到贴片并焊接的目的。

以上两种专利、以及同类专利生产的产品，都需要设置独立的支撑装置，两引脚只能沿水平外延，不能利用现有设备生产，产品外观尺寸大等缺点。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种贴片式涂装型电子元器件，利用下引线焊接部尾端作支撑点，两引脚贴合面向产品方向折弯，一方面实现了包封型贴片产品小型化，另一方面两引脚贴合面接触点和下引线焊接部接触点连线离产品重心更远，产品放置更平稳，引脚不悬空、产品不倾斜。

本实用新型是这样实现的：贴片式涂封型电子元器件，包括片式元器件芯片、引线、涂封层，所述引线分为上引线和下引线，所述上引线由上焊接部、上连接部及上贴合部组成，下引线由下焊接部、下连接部及下贴合部组成；元器件芯片的上、下表面分别和上焊接部及下焊接部焊接连接，所述涂封层将元器件芯片和上焊接部及下焊接部包封在内，上连接部及下连接部处于涂封层外、且相互平行，并且上连接部及下连接部与贴合部的连接端均向下折弯，上贴合部与下贴合部在同一水平面，上、下贴合部均向外侧弯折一次或两次。

所述的片式元器件芯片为圆片或方片。

所述的片式元器件芯片为压敏电阻器、陶瓷电容器、热敏电阻器或高分子热敏电阻器。

所述涂封层为环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、玻璃材料或电子包封材料制成的封闭层。

所述上引线焊接部为问号形或直线形。

所述下引线焊接部呈直线状，接触点A靠近片式元器件芯片的中心线。

所述上、下引线贴合部最下面的贴合面比下线焊接部包封以后最下端低。

所述上、下引线贴合部接触点B、C和下焊接部的接触点A呈三角状。

所述上引线贴合部接触点B和下引线焊接部接触点A的连线AB和下引线贴合部接触点C和下焊接部的接触点A的连线AC离整个产品的重心越远，产品的平稳度越好。