[实用新型]金手指电路板

说明书

本实用新型提供了一种金手指电路板，包括内层和外层，内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，内层设有凹槽，凹槽贯穿第一至第i构成层，凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。本实用新型能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指电路板。

背景技术

随着电子产品的快速发展，对各种高频、混压、金手指电路板的需求量日益增加。但是，目前金手指电路板在铣床过程中，容易出现金手指区域偏移的问题，从而导致产品的一次性合格率较低，影响产品品质。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种金手指电路板，能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

为达到上述目的，本实用新型实施例提出了一种金手指电路板，包括内层和外层，所述内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，所述内层设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一至第i构成层，所述凹槽底部设有金手指引线和金手指，所述金手指与所述金手指引线相连，并且所述金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。

根据本实用新型实施例提出的金手指电路板，通过设置内层和外层，并且内层设有依次层叠设置的多层构成层，其中，贯穿部分相邻的构成层形成凹槽，并且凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，由此，能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的金手指电路板还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述定位点为光学定位点。

根据本实用新型的一个实施例，多个所述定位点分别设于距离所述金手指外围0.5mm处。

根据本实用新型的一个实施例，所述定位点的大小为0.6mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻的所述构成层之间通过热固胶膜进行压合。

根据本实用新型的一个实施例，所述构成层为罗杰斯板。

根据本实用新型的一个实施例，所述外层为菲林板。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的金手指电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的金手指电路板第3构成层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型一个实施例的金手指电路板的结构示意图。

如图1所示，本实用新型实施例的金手指电路板，包括内层和外层，内层包括依次层叠设置的第1至第N构成层，其中，内层设有凹槽20，凹槽 20贯穿第1至第i构成层，凹槽底部，即第i+1构成层与第i构成层相接的表面设有金手指引线30和金手指40，金手指40与金手指引线30相连，并且金手指40外围还设有多个定位点(包括定位点501、定位点502、定位点 503和定位点504)，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。