[实用新型]一种将MIC放置前腔的耳机结构有效
| 申请号： | 202021681074.3 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212727357U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘熙民;吴声龙;彭娇 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿耳电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mic 放置 耳机 结构 | ||
1.一种将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内设置有前腔与后腔，所述壳体下端设置第一通孔；
电源，所述电源设置在所述前腔与所述后腔之间上；
扬声器，所述扬声器设置在所述电源下端，并与所述第一通孔对应设置；
MIC，所述MIC设置在所述前腔内，所述MIC、所述扬声器与所述电源通过一电路板连接；
耳塞，所述耳塞套设在所述壳体下端上。
2.如权利要求1所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述壳体内还设有一安装位，所述MIC配合设置在所述安装位内。
3.如权利要求2所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述安装位内还设有第二通孔。
4.如权利要求3所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述电路板的一端设置在所述安装位内，并通过所述MIC连接固定。
5.如权利要求1所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述壳体包括下壳、以及与所述下壳配合设置的上壳。
6.如权利要求5所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述上壳上还设有多个散热槽。
7.如权利要求5所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述下壳内设有多个卡槽，所述上壳上设有多个卡扣，所述多个卡槽与所述多个卡扣配合设置。
8.如权利要求5所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述下壳内设有环形凸台，所述扬声器安装设置在所述环形凸台上。
9.如权利要求1所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述电路板为FPC电路板。
10.如权利要求1所述的将MIC放置前腔的耳机结构，其特征在于，所述第一通孔内还设有一挡板。
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