[实用新型]一种基站机房降温装置有效

专利信息
申请号: 202021671342.3 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212786387U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 朱健 申请(专利权)人: 苏州微之备通信科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 周浩平
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基站 机房 降温 装置
【说明书】:

本实用新型属于基站机房降温设备技术领域,具体公开了一种基站机房降温装置,包括固定脚和冷却箱,所述固定脚的上方固定连接有螺纹杆,且螺纹杆的上方活动连接有支脚架。该基站机房降温装置,与现有的普通基站机房降温装置相比,底部具有固定装置可移动结构,且移动的过程中可对整体设备进行移动,万向轮可实现多角度调节,便于对不同的位置进行降温,使用方便,内部加压器可对冷气室内部的冷气进行加压,提高冷气排出的速率,从而提高了降温的速率,上方的上壳体可进行高度的调节,便于温度传感器对机房内部不同高度的位置进行温测,通过测量的温度对冷却器和加压器的工作强度进行调节,从而实现全室的降温,使得室内保持在恒温的状态。

技术领域

本实用新型涉及基站机房降温设备技术领域,具体为一种基站机房降温装置。

背景技术

基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式,是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台,移动通信基站的建设是我国移动通信运营商投资的重要部分,移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行,随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展,移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化,传统模拟无线电系统的基带处理、上下变频等功能全部采用模拟方式实现,SDR的发展促使了基站的基带模块和射频模块也开始采用通用的硬件结构,即基带单元BBU和远端射频单元RRU,通过运行不同版本的软件,实现对各种无线制式的支持。

现有的专利(公共号:CN209786591U)公开了一种机房降温滤尘水帘装置,风机、降温水帘和循环水系统,所述风机和降温水帘分别安装在机房的两个相对个侧面上,所述风机的进风口朝向机房内,所述风机的出风口朝向机房外,所述循环水系统包括储水箱、出水管、回水管和水泵,所述出水管的两端分别连通所述降温水帘的进水口和储水箱,所述回水管的两端分别连通所述降温水帘的出水口和储水箱,所述机房内安装有温度传感器,所述温度传感器电连接于所述风机和水泵,所述降温水帘的外侧还设有第一过滤网。在实现本方案的过程中发现现有技术中存在如下问题,没有得到良好的解决:1、该装置内部没有加压装置,不能控制冷气排出的射程和速率,降温效果有限,使用不便,且底部没有移动固定装置,不能对设备进行减震;2、该装置不能对壳体进行高度的调节,不能对机房内不同高度的位置的温度进行测量,也不能对机房内部整体的温度进行判断,且底部没有对冷却箱进行除湿的结构,减短了该装置的使用寿命,针对上述情况,在现有的基站机房降温装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基站机房降温装置,以解决上述背景技术中提出如下不足:1、该装置内部没有加压装置,不能控制冷气排出的射程和速率,降温效果有限,使用不便,且底部没有移动固定装置,不能对设备进行减震;2、该装置不能对壳体进行高度的调节,不能对机房内不同高度的位置的温度进行测量,也不能对机房内部整体的温度进行判断,且底部没有对冷却箱进行除湿的结构,减短了该装置的使用寿命。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种基站机房降温装置,包括固定脚和冷却箱,所述固定脚的上方固定连接有螺纹杆,且螺纹杆的上方活动连接有支脚架,所述支脚架的右侧平行安设有固定柱,且固定柱的下方固定连接有减震弹簧,所述减震弹簧的下方固定连接有万向轮,所述冷却箱的前后两端固定连接有排气扇,且冷却箱位于固定柱的上方,所述排气扇的左右两侧固定连接有调节轴,所述冷却箱的内部固定连接有冷气室,且冷气室的内部下端固定连接有加压器,所述冷气室的左右两侧另行安设有除湿器,且冷气室的上方固定连接有冷气管,所述冷却箱的上方固定连接有下壳体,且下壳体的内部左右两侧固定连接有电动滑杆,所述电动滑杆的上端前后两端活动连接有电动滑套,且电动滑套的右侧固定连接有上壳体,所述电动滑杆的下端右侧平行安设有电动升降杆,且电动升降杆的右侧下端平行安设有冷却器,所述冷却器的上方固定连接有热气管,且热气管的上方固定连接有抽风机,所述抽风机的上方固定连接有支撑板,且支撑板的上方固定连接有除尘滤芯,所述上壳体的前后两端均开设有进气孔,且上壳体的上方固定连接有温度传感器。

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