[实用新型]带分布式麦克风的音视频一体机有效
申请号: | 202021588871.7 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212343931U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 金山 | 申请(专利权)人: | 深圳市网今科技有限公司 |
主分类号: | H04N7/14 | 分类号: | H04N7/14;H04N7/15;H04R1/08 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道10*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分布式 麦克风 视频 一体机 | ||
1.带分布式麦克风的音视频一体机,用于视频电话会议中进行声音、图像采集和数据处理,其特征在于,包括前盖、后盖,所述前盖与后盖通过螺丝固定,前盖与后盖之间形成容置空间,所述容置空间中部设置有摄像头组件,摄像头组件的前端从前盖露出,所述容置空间内设置有电路板组件,所述摄像头组件电连接于电路板组件;所述摄像头组件侧边设置有内置麦克风组件,内置麦克风组件电连接于电路板组件;所述带分布式麦克风的音视频一体机还包括多个外置麦克风,所述外置麦克风与电路板组件无线连接,多个外置麦克风设置于会议桌上。
2.如权利要求1所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述电路板组件包括PCB主板、音频PCB板和功能小板,所述音频PCB板和功能小板分别电连接于PCB主板。
3.如权利要求2所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述音频PCB板包括音频处理芯片、无线连接电路、功放电路,所述无线连接电路和功放电路分别电连接于音频处理芯片。
4.如权利要求3所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述外置麦克风与无线连接电路无线连接,所述内置麦克风组件电连接于音频处理芯片。
5.如权利要求3所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述音频处理芯片的型号为Hi3620DV400。
6.如权利要求2所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述PCB主板包括主控芯片、智能识别电路、图像处理电路,所述智能识别电路和图像处理电路分别与主控芯片电连接。
7.如权利要求6所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述摄像头组件包括镜头和图像传感器,镜头设置于图像传感器前端,图像传感器电连接于智能识别电路。
8.如权利要求7所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述图像传感器的型号为IMX317。
9.如权利要求6所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述智能识别电路包括一T02型号的智能识别芯片,所述图像处理电路包括一IMX274型号的图像处理芯片。
10.如权利要求6所述的带分布式麦克风的音视频一体机,其特征在于,所述主控芯片的型号为Hi3516AV200。
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