[实用新型]一种空间高热耗光电设备的散热结构有效
申请号: | 202021566203.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212970535U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 刘百麟;李一帆;魏巍;刘绍然;胡帼杰;闫森浩 | 申请(专利权)人: | 中国空间技术研究院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 马全亮 |
地址: | 100194 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空间 高热 光电 设备 散热 结构 | ||
1.一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于包括:机箱壳体(1)、普通功能模块(2)、热电制冷器(3)、激光器模块(4)、PCB板(5)、普通元器件(6)、高发热元器件(7)、导热弹垫(8)以及散热面板(9);
机箱壳体(1)包括底板、侧板和盖板,底板和侧板连接在一起且铣成一个整体结构,盖板固定在侧板上侧将机箱封闭;机箱底板内外两侧的安装面为全接触表面,无减重槽;
普通功能模块(2)安装在机箱底板内侧安装面上,直接通过机箱进行散热,在所述普通功能模块与机箱内侧安装面之间填充导热填料;
热电制冷器(3)固定安装在机箱底板内侧安装面上,激光器模块(4)安装在热电制冷器(3)上,通过热电制冷器(3)对激光器模块(4)进行加热或制冷;激光器模块(4)通过螺钉或金属卡箍安装固定在热电制冷器(3)上,热电制冷器(3)通过螺钉安装在机箱底板内侧安装面上,在安装面之间均填充导热填料;
PCB板(5)安装在机箱壳体(1)内,PCB板(5)的覆铜层延伸到电路板安装边框边缘,并在电路板安装边框的外表面覆铜,PCB板(5)上有普通元器件(6)和高发热元器件(7),高发热元器件(7)设置在PCB板(5)的边缘;
普通元器件(6)和高发热元器件(7)与PCB板(5)之间均通过元器件管脚接触传热,普通元器件(6)和高发热元器件(7)与PCB板之间接触面均填充导热填料,PCB板(5)安装边框与机箱壳体安装接触面之间填充导热填料,并采用螺钉安装固定;
散热面板(9)与机箱壳体(1)之间通过螺钉进行机械连接,接触面之间填充导热填料;散热面板(9)上设置有结构凸台,结构凸台与高发热元器件(7)发热表面面接触;在结构凸台与高发热元器件(7)接触面之间垫导热弹垫(8);在高发热元器件(7)四周的PCB板(5)与散热面板(9)上均布设置螺钉安装接口,通过螺钉压紧散热面板(9)结构凸台、导热弹垫(8)、高发热元器件(7)发热表面三者之间的接触。
2.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:机箱壳体(1)表面有黑漆涂层或黑色阳极化层,机箱壳体(1)采用铝合金材料加工而成。
3.根据权利要求2所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:机箱壳体(1)侧板壁厚不小于2.5mm,底板厚度不小于3.5mm,底板内外两侧的安装面平面度要求为任意100mm×100mm范围内平面度误差小于0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:普通功能模块(2)是指最低工作温度低于0℃、最高工作温度高于50℃的功能模块,激光器模块(4)其工作温度区间为35±1℃;普通功能模块(2)包括电源模块和EDFA模块。
5.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:PCB板(5)上安装高发热元器件(7)的区域局部增大覆铜面积和增大覆铜层厚度。
6.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:PCB板(5)安装边框与机箱壳体安装接触面宽度不小于5mm。
7.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:所述高发热元器件是指热耗≥0.3W的元器件,普通元器件(6)是指热耗<0.3W的元器件。
8.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:散热面板采用铝合金6063材料加工而成。
9.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:散热面板与机箱壳体之间的连接接触面宽度不小于5mm。
10.根据权利要求1所述的一种空间高热耗光电设备的散热结构,其特征在于:导热弹垫压缩后厚度小于0.3mm。
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