[实用新型]带有安装结构的WIFI模组有效

专利信息
申请号: 202021564336.8 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213028029U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 王晓乐;高照;熊运自 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/38;H01Q1/24
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516006 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 带有 安装 结构 wifi 模组
【说明书】:

实用新型涉及WIFI技术领域,公开一种带有安装结构的WIFI模组,包括无线模组及塑胶支撑组件,无线模组包括PCB板及天线单元,塑胶支撑组件包括塑料支架、扣合件及锁紧件;本申请将天线单元集成在PCB板上开设的避位区上,即无需在额外增加板载天线或者外拉天线,从而降低了加工的精度,以及简化了操作工序,也提高了生产效率。进一步地,本申请的塑胶支撑组件均为塑料材质,代替了传统通过金属材质的安装装置对无线模组进行固定,从而保证了无线模组正常的传输速率,提高天线的隔离度。

技术领域

本实用新型涉及WIFI技术领域,特别是涉及一种带有安装结构的WIFI模组。

背景技术

目前,WIFI在称作“行动热点”,是Wi-Fi联盟制造商的商标做为产品的品牌认证,是一个创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。

然而,现阶段的WIFI模组大多数采用板载天线及外拉天线,但是此方式操作工序十分繁琐,且需要较高的加工精度;进一步地,现阶段的WIFI模组大多数是固定在金属材质的安装装置,然后将金属材质的安装装置安装在产品上,但由于金属会降低天线的隔离度,如此便会降低WIFI模组的传输效率,从而影响上网的速率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够避免使用板载天线及外拉天线、能够简化操作工序、以及能够保证正常的传输效率的带有安装结构的WIFI模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种带有安装结构的WIFI模组,包括:

无线模组,所述无线模组包括PCB板及天线单元,所述PCB板上开设有避位区,所述天线单元设置于所述避位区内,所述PCB板上还开设避空口及卡接孔;及

塑胶支撑组件,所述塑胶支撑组件包括塑料支架、扣合件及锁紧件,所述扣合件包括第一卡扣块及第二卡扣块,所述第一卡扣块及所述卡扣块分别设置于所述塑料支架上,且所述第一卡扣块穿设所述避空口,所述第二卡扣块穿设所述卡接孔,所述锁紧件包括承托块及限位块,所述承托块设置于所述塑料支架上,所述限位块设置于所述承托块上,所述限位块与所述PCB板连接,且所述限位块与所述承托块之间共同形成安装腔。

在其中一个实施例中,所述扣合件还包括第一加强筋及第二加强筋,所述第一加强筋设置于所述第一卡扣块上,所述第二加强筋设置于所述第二卡扣块上。

在其中一个实施例中,所述扣合件还包括第一斜面部及第二斜面部,所述第一斜面部与所述第一卡扣块连接,所述第二斜面部与所述第二卡扣块连接。

在其中一个实施例中,所述塑胶支撑组件还包括顶持块,所述顶持块设置于所述塑料支架上,所述顶持块与所述PCB板连接。

在其中一个实施例中,所述天线单元包括第一芯片、第二芯片及第三芯片及射频电路,所述射频电路包括电容C55、电阻R5、电容C57、电阻R4及电容C56,所述第二芯片及第三芯片分别与所述第一芯片电连接,所述电容C55的一端与所述电阻R5的第一端电连接,所述电容C55的另一端接地,所述电阻R5的第一端还与所述第二芯片电连接,所述电阻R5的第二端接地,所述电容C57的一端与所述第三芯片电连接,所述电容C57的另一端接地,所述电阻R4的一端与所述第三芯片电连接,所述电阻R4的另一端与所述电容C56的一端电连接,所述电容C56的另一端接地。

在其中一个实施例中,所述射频电路还包括电容C71、电阻R14、电容C72、电容C48及电容C78,所述电容C71的一端与所述电阻R14的一端电连接,所述电容C71的另一端接地,所述电阻R14的另一端与所述电容C72的第一端电连接,所述电容C72的第二端接地,所述电容C48的一端与所述电容C72的第二端电连接,所述电容C48的另一端与所述电容C78的第一端电连接,所述电容C78的第一端还与所述第三芯片电连接,所述电容C78的第二端接地。

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