[实用新型]一种可编号的金相试样镶嵌模具有效

专利信息
申请号: 202021502416.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN213022529U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 庞瑞强;甘锋;董平;寇健;谭海兰;殷耀峰;王屾;武子洁;杨东星;张俊杰;张晓丽;边志刚;贺业兵 申请(专利权)人: 晋西工业集团有限责任公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/36
代理公司: 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 代理人: 王松
地址: 030027 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 编号 金相 试样 镶嵌 模具
【说明书】:

实用新型公开了一种可编号的金相试样镶嵌模具,包括模筒、上模块、下模块和编号压块;所述上模块的底部端面开有压块插槽;所述编号压块包括限位拼块和编号拼块,所述限位拼块底面为平面;所述编号拼块的底面上加工有编号凸块;所述上模块底部的各条压块插槽内按顺序插入限位拼块和编号拼块,所述编号拼块在不同长度的限位拼块的间隔限位下形成可调节间距;所述上模块放入所述模筒内腔的上端;上表面放置有待镶嵌样品及镶嵌料的下模块放入所述模筒内腔的下端;所述上模块与所述下模块合模,使各个样品镶嵌在镶嵌料上,且使镶嵌料的上端形成与样品对应的编码标记。本实用新型的镶嵌模具,一次可以镶嵌多个样品,每个样品均有对应编号。

技术领域

本实用新型涉及一种可编号的金相试样镶嵌模具,属于金相试样制备领域。

背景技术

金相试样制备是金相技术研究工作中非常重要的一个环节,它包括试样的选取、截取、镶嵌、磨光、抛光、组织显示等,是观测金属、陶瓷等材料显微组织-形貌的重要手段。金相试样镶嵌质量的好坏,会影响到后续磨制试样以及组织显示的质量水平,严重时会干扰组织判定或造成误判。金相试样镶嵌通常分冷镶和热镶,镶嵌时均需要特定的镶嵌料配合适当的模具来成型。市面上的模具一般呈圆柱形,直径有Φ20mm、Φ30mm、Φ50mm等。对于大小不等的样品,一次可以镶嵌一个或者多个。对于尺寸较小但数量较多的样品,通常会从缩短镶样时间、减少后续磨样数量且可以节约镶嵌料的角度考虑一次镶嵌多个试样。市面上的模具的缺点为进行以上操作后容易造成试样编号混淆。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种操作简单、可对试样编号且能反复使用的金相试样镶嵌模具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

本实用新型的一种可编号的金相试样镶嵌模具,包括模筒、安装在所述模筒内腔的上模块和下模块,以及活动安装在上模块下表面的编号压块;

所述模筒内腔为圆柱体内形,所述模筒的上端内壁轴向开有止旋定位槽;

所述上模块为外径与所述模筒内腔直径相匹配的圆柱体结构,所述上模块的侧壁设有轴向延伸的止旋定位块,所述上模块的底部端面沿垂直于轴线方向开有一组相互平行的压块插槽;

所述下模块为外径与所述模筒内腔直径相匹配的圆柱体结构;

所述编号压块由一组外形与所述上模块底部压块插槽槽型的相匹配的拼块组成,所述拼块包括限位拼块和编号拼块,所述限位拼块底面为平面;所述编号拼块的底面上加工有编号凸块;

所述上模块底部的各条压块插槽内按顺序插入所述限位拼块和所述编号拼块,所述编号拼块在不同长度的限位拼块的间隔限位下形成可调节间距;所述上模块放入所述模筒内腔的上端,且所述上模块侧壁的止旋定位块插入所述模筒内壁的止旋定位槽内,使所述上模块与所述模筒圆周定位;上表面放置有待镶嵌样品及镶嵌料的下模块放入所述模筒内腔的下端,且各个待镶嵌样品的分布位置与所有编号拼块下表面的各个编号凸块的分布位置相匹配;所述上模块与所述下模块合模,使各个样品镶嵌在镶嵌料上,且使镶嵌料的上端形成样品分布位置相匹配的编码标记。

所述上模块底部的压块插槽采用燕尾槽结构。

所述下模块的外壁与所述模筒内壁之间加工有相互匹配的键槽结构。

有益效果

本实用新型的镶嵌模具,操作简单,劳动强度低。一次可以镶嵌多个样品,每个样品均有对应编号,镶样准确、效率高。所镶样品高度一致,便于应用自动磨抛机制样。

附图说明

图1为本实用新型镶嵌模具的结构示意图;

图2为本实用新型镶嵌模具中模筒的俯视图;

图3为本实用新型镶嵌模具中上模块的仰视图;

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