[实用新型]电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，包括金属后壳、近场通信芯片、导体结构和线圈。其中，金属后壳上设有第一缝隙，线圈部分相对第一缝隙设置，近场通信芯片用于提供差分激励电流，导体结构、线圈和近场通信芯片用于共同传输差分激励电流。基于此，本申请实施例提供的电子设备，在传输差分激励电流时，线圈透过第一缝隙可向外辐射并形成第一近场通信辐射场，导体结构可形成第二近场通信辐射场，在第一近场通信辐射场和第二近场通信辐射场的作用下，可以提高整个电子设备传输近场通信信号时的辐射面积，提高电子设备的辐射性能。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near FieldCommunication，NFC)。因此，如何合理地设计电子设备的NFC 天线成为了难题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以增强电子设备辐射近场通信信号的辐射场强，提升其辐射性能。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

金属后壳，所述金属后壳开设有第一缝隙；

近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供差分激励电流；

导体结构，所述导体结构与所述近场通信芯片电连接；及

线圈，所述线圈部分相对所述第一缝隙设置，所述线圈与所述近场通信芯片电连接；

其中，所述线圈、所述导体结构和所述近场通信芯片用于共同传输所述差分激励电流。

本申请实施例的电子设备，金属后壳上开设第一缝隙，线圈相对该第一缝隙设置，线圈和导体结构分别与近场通信芯片电连接，近场通信芯片用于提供差分激励电流，线圈、导体结构和近场通信芯片可以共同传输差分激励电流。在传输差分激励电流时，线圈透过第一缝隙可向外辐射近场通信信号并形成第一近场通信辐射场，导体结构可形成第二近场通信辐射场。从而，在第一近场通信辐射场和第二近场通信辐射场的作用下，可以提高整个电子设备传输近场通信信号时的辐射面积，提高电子设备的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1所示的电子设备的第一种电流流向示意图。

图3为图1所示的电子设备的第二种电流流向示意图。

图4为图1所示的金属后壳与线圈的第一种结构示意图。

图5为图1所示的金属后壳与线圈的第二种结构示意图。

图6为图5所示的金属后壳产生的感应电流的流向示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图8为图7所示的电子设备的第一种电流流向示意图。

图9为图7所示的电子设备的第二种电流流向示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图11为图10所示的电子设备的第一种电路连接示意图。

图12为图10所示的电子设备的第二种电路连接示意图。

图13为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。