[实用新型]一种电感器

说明书

本实用新型公开了一种电感器，包括：芯体，所述芯体底面设有至少一凹槽；线圈，设置在所述芯体内部，且具有分别外露在所述至少一凹槽的两个引脚；以及两个端片，容设在所述至少一凹槽中，且所述两个端片各具有开孔，其中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片额开孔中，以透过焊接导通形成两个焊点。本实用新型的电感器可使芯体内的线圈的两个引脚在一体成型的压铸中不会被模具压切。此外，本实用新型的电感器的芯体的底面所设有的凹槽可容设两个端片，此端片不仅可作为SMD的接点面，更可使电感器的接点面不受所选用铜线大小影响。

技术领域

本实用新型涉及电感器技术领域，尤其涉及的是一种电感器。

背景技术

如图1所示，传统的电感器1在制作上，是将羰基铁粉和金粉经绝缘处理后，使用模具上下压铸成型，以使端子12形成在芯体11之底面及左、右侧面。然而，如果电感器1需要较高的高度时，在芯体11的左、右侧面的端子12将会被模具压到，而有端子12容易断裂，或无法弯折为表面黏着元件(SMD)产品。此外，传统的电感器1的接点面的大小取决于端子12 面积，存在无法设计过大的问题。

因此，现有技术还有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种电感器，可使芯体内的线圈的两个引脚在一体成型的压铸中不会被模具压切。此外，本实用新型的电感器的芯体的底面所设有的凹槽可容设两个端片，此端片不仅可作为SMD 的接点面，更可使电感器的接点面不受所选用铜线大小影响。

本实用新型解决问题所采用的技术方案如下：

本实用新型实施例提供一种电感器，其中，所述电感器包括：

芯体，所述芯体底面设置有至少一凹槽；

线圈，设置在所述芯体内部，且具有分别外露在所述至少一凹槽的两个引脚；

两个端片，容设在所述至少一凹槽中，且所述两个端片各具有开孔；

其中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的所述开孔中，以透过焊接导通形成两个焊点。

在一种实现方式中，所述芯体的底面设有两个凹槽。

在一种实现方式中，所述两个凹槽为沿着所述芯体的底面的两个相对边缘延伸形成的长方体。

在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于所述两个端片的开孔。

在一种实现方式中，所述芯体的底面为方形，且所述两个端片的开孔分别位于所述方形的对角处。

在一种实现方式中，所述二焊点分别与所述两个端片的表面齐平。

在一种实现方式中，所述两个端片为凸出于所述芯体的底面。

在一种实现方式中，所述两个凹槽为位于所述芯体的底面的两个相对角落的方形体。

在一种实现方式中，所述两个端片为分别容设于所述两个凹槽中并部分形成在所述芯体的底面及侧面上，且所述开孔的位置是与所述两个凹槽对应。

在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。

在一种实现方式中，所述两个焊点分别齐平于或低于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。

在一种实现方式中，所述两个端片容设在所述凹槽中并部分设置在所述芯体的底面上，且所述开孔的位置是对应于所述凹槽。

在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。