[实用新型]一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底，所述管壳基座上设置金属引脚，所述管壳基座上设置所述衬底，所述衬底上蚀刻有通孔，所述红外温度传感器设置在所述衬底正面，所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端，所述通孔内部设有金属导电体，所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触，所述金属压焊块与所述金属导电体电接触，所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。

2.根据权利要求1所述的基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，所述金属导电体的导电材料为铝、铜、金、钛、钨、多晶硅中的任一种。

3.根据权利要求1所述的基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，所述管壳基座包括管壳、基板，所述管壳连接在基板一侧的外周，所述管壳和所述衬底在基板的同侧，所述红外温度传感器的芯片焊接在所述基板上。

4.根据权利要求1所述的基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，所述衬底背面设置的金属压焊块与所述金属引脚对准焊接。

5.根据权利要求1所述的基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔通过金属连接线实现电接触。

6.根据权利要求1所述的基于通孔互连的红外温度传感器封装结构，其特征在于，所述衬底材料为硅、陶瓷、石英中的任一种。