[实用新型]一种运用于手机背壳上的IC卡盖有效

专利信息
申请号: 202021388247.2 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN212163441U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 陈荣珍 申请(专利权)人: 深圳市兴永顺五金电子有限公司
主分类号: H04M1/21 分类号: H04M1/21
代理公司: 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 代理人: 王成坤
地址: 518100 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 运用于 手机 背壳上 ic
【说明书】:

本实用新型公开一种运用于手机背壳上的IC卡盖。包括主体,主体周边向上翘起形成用于套接手机背壳的套接边,主体的外侧面与套接边衔接处开设在有插入口,主体的内表面设置有一凹槽,凹槽与插入口对通,主体位于凹槽处开设有一开口,主体位于开口处铰接有一支撑条,支撑条的末端设置有向内弯曲的搭扣端头,套接边位于开口处设置有搭接口,搭扣端头位于插入口并末端置于搭接口处。本实用新型直接通过主体的套接边搭扣于手机背壳上,直接利用凹槽与手机背壳之间形成用于存放IC卡的卡袋,有效的缩小的主体厚度;并达到对直接的支撑和便于对IC卡的收纳。

技术领域

本实用新型涉及IC卡盖技术领域,尤其是一种运用于手机背壳上的IC卡盖。

背景技术

随着智能手机的功能多样化,在日常生活中,手机已成为必不可少的产品,其为了保护手机则会选择对应的手机壳,而在外出出行中,在乘坐交通工具的时候会使用到IC卡,IC卡本身较薄并且较小,一些用户会选择别在手机壳内。但因IC卡虽然很薄但是,还是存在一定厚度,因此目前手机壳都会在表面设置一个相应的卡袋,来供用户放置IC卡,但是卡袋的设置必然需要手机壳存在满足开设卡袋的厚度,而这个厚度一限定,必然会加大手机壳整体厚度,从而给用户带来极为不舒适的感觉。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种运用于手机背壳上的IC卡盖。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种运用于手机背壳上的IC卡盖,包括主体,所述主体周边向上翘起形成用于套接手机背壳的套接边,所述主体的外侧面与套接边衔接处开设在有插入口,所述主体的内表面设置有一凹槽,所述凹槽与插入口对通,所述主体位于凹槽处开设有一开口,所述主体位于开口处铰接有一支撑条,所述支撑条的末端设置有向内弯曲的搭扣端头,所述套接边位于开口处设置有搭接口,所述搭扣端头位于插入口并末端置于搭接口处。

优选地,所述搭扣端口的内侧面设置有软胶层

优选地,所述开口位于与支撑条铰接处设置有限位端。

优选地,所述套接边位于搭接口处设置有一手指位。

优选地,所述支撑条的表面与主体表面相互持平。

由于采用了上述方案,本实用新型直接通过主体的套接边搭扣于手机背壳上,直接利用凹槽与手机背壳之间形成用于存放IC卡的卡袋,有效的缩小的主体厚度;同时,设置开口并在开口处设置支撑条,开口的设定一方面用于收纳支撑条,另一方面则方便用户将IC卡取出;对于支撑条,则一方面在打开时起到支撑的作用,而另一方面在收纳时,利用搭扣端头依靠弹力与手机边角以及套接边的搭接口之间形成卡合,从而可以起到限位IC卡的作用,预防IC卡自动掉出。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构原理示意图。

图2是本实用新型实施例的支撑条打开的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的支撑效果的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1至图3所示,本实施例提供的一种运用于手机背壳上的IC卡盖,包括主体1,主体1周边向上翘起形成用于套接手机背壳的套接边2,主体1的外侧面与套接边2衔接处开设在有插入口3,主体1的内表面设置有一凹槽4,凹槽4与插入口3对通,主体1位于凹槽4处开设有一开口5,主体1位于开口5处铰接有一支撑条6,支撑条6的末端设置有向内弯曲的搭扣端头7,套接边2位于开口处设置有搭接口8,搭扣端头7位于插入口3并末端置于搭接口8处。

本实施例主要具备以下优点:

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