[实用新型]一种温度传感器用防水壳体有效
| 申请号: | 202021334100.5 | 申请日: | 2020-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN212254381U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 赵慧敏 | 申请(专利权)人: | 天津市泰菲特仪器仪表技术有限公司 |
| 主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
| 代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 庞晓辰 |
| 地址: | 300111 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温度 传感 器用 防水 壳体 | ||
本实用新型公开了一种温度传感器用防水壳体,包括前防水壳和后防水壳,所述前防水壳和后防水壳顶部与底部的中心均分别固定连接有顶部连接部和底部连接部,所述后防水壳前端的中心开设有防水卡槽,所述前防水壳后端的周侧开设有与防水卡槽相对应的防水卡块,所述后防水壳中心的边角处均固定连接有限位柱,所述前防水壳后端的边角处均固定连接有定位柱,所述前防水壳后端的中心和后防水壳前端的中心均固定连接有多个限位卡块。本实用新型中,该温度传感器用防水壳体不仅设计有密封防水机构,还设计有定位限位机构,既可以对温度传感器起到很好的密封防水作用,同时也可以对传感器起到很好的定位与固定作用,工作效率得到了大大提高,值得大力推广。
技术领域
本实用新型涉及温度传感器防水技术领域,尤其涉及一种温度传感器用防水壳体。
背景技术
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多,按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类,温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器,温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器,与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器,温度传感器是五花八门的各种传感器中最为常用的一种,现代的温度传感器外形非常得小,这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中,也为人们的生活提供了无数的便利和功能,温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。
温度传感器是一种温度检测设备,但目前现有的装置结构设计存在一定的缺陷,现有的温度传感器的防水性能较差,在对液体进行温度监测时,很很容易发生短路,从而容易导致整体温度传感器发生损坏,从而影响后续的使用,为此,我们提出了新的一种温度传感器用防水壳体。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种温度传感器用防水壳体。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种温度传感器用防水壳体,包括前防水壳和后防水壳,所述前防水壳和后防水壳顶部与底部的中心均分别固定连接有顶部连接部和底部连接部,所述后防水壳前端的中心开设有防水卡槽,所述前防水壳后端的周侧开设有与防水卡槽相对应的防水卡块,所述后防水壳中心的边角处均固定连接有限位柱,所述前防水壳后端的边角处均固定连接有定位柱,所述前防水壳后端的中心和后防水壳前端的中心均固定连接有多个限位卡块,所述前防水壳前端的中心均安装有透明观察窗。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述顶部连接部和底部连接部均呈半圆柱体结构设置,且两组所述顶部连接部和底部连接部与前防水壳和后防水壳均为一体成型结构铸造而成。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述前防水壳和后防水壳的顶部与底部分别通过顶部固定螺纹盖和底部固定螺纹盖固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述防水卡槽的中心安装有与防水卡块相对应的橡胶密封垫。
作为上述技术方案的进一步描述:
多组所述定位柱与限位柱均相互卡合,且多个所述限位柱前端的中心均开设有与定位柱相对应的定位凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述底部固定螺纹盖底部的中心固定连接有橡胶密封圈,且两个所述底部连接部的中心均开设有穿线槽。
本实用新型具有如下有益效果:1、本实用新型提出的一种温度传感器用防水壳体与传统装置相比,该装置结构简单,方便实用,通过设计简单的防水固定结构,既可以起到很好的防水作用,同时也能方便快速组装固定。
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