[实用新型]一种引线框架的镀铜设备

说明书

本实用新型提供了一种引线框架的镀铜设备，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括放卷盘和收卷盘，放卷盘和收卷盘之间设有若干反应槽，若干反应槽包括依次设置的阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽，阴极除油槽靠近放卷盘，铜保护槽靠近收卷盘，且铜保护槽和收卷盘之间设有烘干箱；阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽两两之间设有水洗槽，铜保护槽和烘干箱之间也设有水洗槽。本实用新型使用时，引线框架从放卷盘上松放，依次穿过阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽、烘干箱以及其间的水洗槽，最后被收卷盘收卷，实现对引线框架的连续镀铜，有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架的镀铜设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

目前引线框架基本上均以铜基合金为主要材料，为满足使用需求会在铜基合金表面镀铜、镀银、镀镍等。相较于传统的挂镀、滚镀、刷镀等电镀方式，连续镀更适合引线框架的批量电镀，且有效提高电镀效率，保证电镀效果。因此，本实用新型提供一种引线框架的镀铜设备，实现对引线框架的连续镀铜，有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种引线框架的镀铜设备，实现对引线框架的连续镀铜，有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种引线框架的镀铜设备，包括放卷盘和收卷盘，所述放卷盘和收卷盘之间设有若干带透明盖的反应槽，若干所述反应槽包括依次设置的阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽，所述阴极除油槽靠近放卷盘，所述铜保护槽靠近收卷盘，且所述铜保护槽和收卷盘之间设有烘干箱；所述阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽两两之间设有水洗槽，所述铜保护槽和烘干箱之间也设有水洗槽。

通过采用上述技术方案，将待电镀的引线框架卷安装在放卷盘上，放卷盘松放引线框架，引线框架依次从若干反应槽内穿过，经过阴极除油槽和阳极除油槽除去引线框架表面的油污，保持引线框架表面的清洁，以便镀铜；由于阴极除油槽和阳极除油槽内的导电溶液是碱性溶液，所以引线框架要经过酸活化槽进行碱中和反应，引线框架经过酸活化槽的酸洗后还能增加引线框架表面的活性，去除引线框架表面的氧化膜；然后进入镀铜槽内，实现对引线框架表面的镀铜；接着进入弱酸洗槽内进行弱酸洗，洗去电镀液和表面的微氧化；然后进入铜保护槽内对引线框架表面进行防氧化处理，避免镀铜后的引线框架表面氧化；最后进入烘干箱内进行烘干处理并被收卷盘收卷。其中，引线框架在进入下一工序时的反应槽前先进入水洗槽内进行水洗，将上一工序反应槽中携带的溶液清洗掉，避免溶液进入下一工序反应槽内，影响溶液成分和使用效果。上述结构简单，方便操作，实现对引线框架的连续镀铜，有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。

进一步地，所述阴极除油槽设有三个，所述阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽均设有两个。

通过采用上述技术方案，由于本实用新型对引线框架进行电镀时引线框架是连续传动的，所以为了保证在较短的时间内实现对引线框架的完全除油、完全中和去氧化、完全镀铜，将阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽均设有多个，这样来保证引线框架连续移动时短时间内经过各工序的反应槽的长度，进而保证各工序对引线框架表面的处理效果，其结构简单，效果明显。其中，阴极除油槽设置的比阳极除油槽多一个，可以加强对引向框架表面的除油效果，降低阳极除油槽的除油压力。

进一步地，所述阳极除油槽和酸活化槽之间的水洗槽以及酸活化槽和镀铜槽之间的水洗槽均设有两个，所述镀铜槽和弱酸洗槽之间的水洗槽设有四个。