[实用新型]一种烹饪器具

说明书

本实用新型公开了一种烹饪器具，属于食品加工技术领域，目的在于克服现有压力锅的测温灵敏度低的缺陷。烹饪器具包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

技术领域

本实用新型属于食品加工技术领域，涉及一种烹饪器具。

背景技术

现有的一种压力锅包括锅体和锅盖，锅盖上设置测温头，锅体上设置电源板，锅盖上设置上耦合器，锅体上设置下耦合器，测温头和上耦合器通过导线连接，电源板通过导线和下耦合器连接，上耦合器和下耦合器耦合连接。其中测温头包括测温元件和通讯芯片，测温元件和通讯芯片共同封装在测温头内，会使测温头外径变大，导致测温元件感温慢，测温灵敏度降低。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的问题提出一种烹饪器具，目的在于克服现有压力锅的测温灵敏度低的缺陷。

本实用新型是这样实现的：

一种烹饪器具，包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

优选的，所述通讯芯片封装在上耦合器内。这样锅盖内无需设置专门安装通讯芯片的结构。

优选的，所述通讯芯片设置在所述测温头和所述上耦合器之间。这样通讯芯片的设置位置较为灵活。

优选的，所述锅体上设置电源板和下耦合器，所述电源板和下耦合器连接，所述上耦合器和所述下耦合器耦合连接。上耦合器能够将温度信号传递给下耦合器从而使电源板上的控制器获取温度信号，控制器可以根据温度信号控制锅体执行相应的烹饪程序。

优选的，所述锅盖包括外盖和锁盖，所述上耦合器设置在所述外盖上，所述测温头固定在所述锁盖上。外盖相对锅体不发生转动，便于上耦合器和下耦合器连接，当通讯芯片安装在上耦合器内时，锅体烹饪时产生的热量对通讯芯片影响较小，提高通讯芯片的稳定性和寿命。

优选的，所述上耦合器包括壳体，所述通讯芯片封装在所述壳体内侧。这样壳体能够为通讯芯片提供保护。

优选的，所述上耦合器可浮动地设置在所述锅盖的外盖上。这样使得锅盖盖在锅体上时，也能断开上耦合器和下耦合器的连接。

优选的，所述锅盖的锁盖上设置拨动件，当所述锁盖和所述锅体锁合时，所述拨动件使上耦合器和锅体上的下耦合器耦合连接，当所述锁盖和所述锅体解锁时，所述上耦合器向上移动和所述下耦合器断开连接。这样通过转动锁盖就可以实现上耦合器和下耦合器的连接或断开。

优选的，所述测温头固定在一固定架上，所述锁盖的上端面设置支架，所述固定架固定在所述支架上，所述测温头向下穿出所述锁盖。这样使得测温头能够较为稳定地固定在锁盖上，且便于拆装。

优选的，所述测温元件为热敏电阻。热敏电阻测温灵敏度较高，工作温度范围宽，体积小，阻值可选范围大，生产加工成本低。

本实用新型所提供的一种烹饪器具，测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

附图说明

图1为实施例一压力煲的结构示意图；