[实用新型]一种集成化微波光子器件封装外壳

权利要求书

1.一种集成化微波光子器件封装外壳，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的内部左右两侧均开设有数量为两个的安装孔(2)，所述安装底板(1)的顶部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚(3)，四个所述支撑脚(3)的顶部均与封装盒(4)固定连接，所述封装盒(4)的左侧固定安装有射频头(5)，所述封装盒(4)的内部活动安装有延伸至封装盒(4)右侧的集成盒(6)，所述封装盒(4)的内部前后两侧均开设有限位滑槽(7)，所述集成盒(6)的外部前后两侧均固定安装有与限位滑槽(7)滑动连接的限位滑条(8)，所述集成盒(6)的内部活动安装有数量为两个的散热放置板(12)，顶部所述散热放置板(12)的顶部活动安装有位于集成盒(6)内部的光子器件(9)，底部所述散热放置板(12)的顶部活动安装有位于集成盒(6)内部的电子器件(10)，所述集成盒(6)的前后两侧均螺纹连接有与光子器件(9)和电子器件(10)螺纹连接的锁紧螺丝(11)，所述封装盒(4)的底部左右两侧均固定安装有位于安装底板(1)顶部的散热筒(13)，所述封装盒(4)的底部左右两侧均开设有位于散热筒(13)顶部的散热孔(14)，所述散热筒(13)的内部左右两侧均固定安装有散热风机(15)，所述散热筒(13)的底部活动安装有位于散热风机(15)底部的阻尘网(16)。

2.根据权利要求1所述的一种集成化微波光子器件封装外壳，其特征在于：四个所述安装孔(2)分别位于安装底板(1)的内部前后左右四侧，四个所述支撑脚(3)分别位于安装底板(1)顶部的前后左右四侧。

3.根据权利要求1所述的一种集成化微波光子器件封装外壳，其特征在于：所述射频头(5)通过数量为两个的固定螺丝与封装盒(4)连接，所述封装盒(4)的左右两侧均开设有穿孔，所述封装盒(4)的右侧设置有贯穿右侧穿孔、封装盒(4)和左侧穿孔并延伸至射频头(5)内部的光纤。

4.根据权利要求1所述的一种集成化微波光子器件封装外壳，其特征在于：所述集成盒(6)插接在封装盒(4)的内部，所述集成盒(6)的右侧设置有与封装盒(4)螺纹连接的密封螺丝，且集成盒(6)通过限位滑条(8)在限位滑槽(7)的内部滑动实现与封装盒(4)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成化微波光子器件封装外壳，其特征在于：两个所述散热放置板(12)均与集成盒(6)为卡合连接，且散热放置板(12)内部设置有散热网。

6.根据权利要求1所述的一种集成化微波光子器件封装外壳，其特征在于：所述散热筒(13)与散热孔(14)相对应，所述散热风机(15)由连接基块、散热电机和散热风扇组成，所述阻尘网(16)与散热筒(13)为卡合连接。