[实用新型]一种采用回抽顶杆技术的注塑模具

说明书

本实用新型公开了一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。本实用新型结构简单、操作便捷。通过采用本实用新型的注塑模具进行注塑可以使得到真正意义上的一体化全包封产品。传统生产模式留下的露铜问题得以解决，省略了后续灌胶的步骤。简化生产模式，减少原材料投入。也避免产品在客户端使用时产生散热片分层的隐患，延长了产品的工作寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体注塑模具技术领域，尤其涉及一种采用回抽顶杆技术的注塑模具。

背景技术

市面现流行的TO-220FP器件，因需要达到一定耐绝缘需求，设计为全包封结构。在塑封工序，常见的做法如下：

引线框架进入模腔后，因其特殊的框架结构及全包封的需要，倘若没有支撑点固定，整个散热片架区域在模腔中为悬空的状态。模塑料进入后，在注塑压力的推动下，整个框架产生位移，散热片四周包裹的模塑料厚度将偏离设计尺寸，严重影响绝缘耐压。因此，如图1-图4所示，大多数生产厂家，在模腔内设置固定顶杆，框架放入模腔前进行预成型，让框架向固定顶杆方向预弯曲一定角度，进入模腔后，固定顶杆会随着模具的压合逐渐顶紧框架，从而使引线框架固定。经过注塑、保压、冷却一系列过程后,在开模阶段顶杆又会随着模具打开而分离，接着在出模顶针的推动下，产品被顶出模腔，完成整个塑封的过程。

然而这种塑封工艺仍存有一定的缺陷。因采用固定式顶杆的作用，在塑封完成后，顶杆作用点成为露铜点，此处是不绝缘的，为解决达到绝缘的效果，目前的做法是在露铜点灌环氧胶以达到绝缘耐压可承受AC 2500V@1s的目的。但在器件实际工作环境中，随着水汽的侵蚀，以及高低温环境的变化，灌入的环氧胶与模塑料出现分层的现象，从而失去绝缘性能，并导致严重的漏电事故。

实用新型内容

为解决上述缺陷，本实用新型的目的是在于提供一种结构简单、使用便捷、适用于全包封型半导体元器件的采用回抽顶杆技术的注塑模具。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，所述上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，所述下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，所述上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，所述下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，所述通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，所述上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，所述下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。

优选的，所述上模座与上顶杆基座之间设有上顶杆套基座，所述下模座与下顶杆基座之间设有下顶杆套基座，所述上顶杆套基座和下顶杆套基座均设有通孔，所述上顶杆套基座设的通孔与上回抽顶杆相匹配，所述下顶杆套基座设的通孔与下回抽顶杆相匹配。

优选的，所述上顶杆基座与上顶杆套基座之间、所述下顶杆基座与下顶杆套基座之间分别设有弹簧。

优选的，所述上顶杆基座上侧以及下顶杆基座下侧分别通过固定杆固定连接油缸。

本实用新型的有益效果：本实用新型的结构简单、操作便捷。注塑时，上顶杆套基座和下顶杆套基座可在油缸和弹簧的作用力下实现顶出和回抽。引线框架在模腔内放置到位后（贴装芯片的一面朝下），模腔压合，上下顶杆伸出将散热片架夹持，以达到将引线框架导正并固定的效果。充填即将完成时，回抽顶杆同时反方向缩回一定深度，未完全固化的模塑料在注塑杆的推力作用下，继续充填入模至注塑杆达到设定压力。模塑料将回抽顶杆占位位置完全填充，即可获得塑封体一体化的全包封结构。

通过采用本实用新型的注塑模具进行注塑可以使得到真正意义上的一体化全包封产品。传统生产模式留下的露铜问题得以解决，省略了后续灌胶的步骤。简化生产模式，减少原材料投入。也避免产品在客户端使用时产生散热片分层的隐患，延长了产品的工作寿命。