[实用新型]一种消失模铸造用模片结构

说明书

本实用新型提供一种应用于消失模铸造技术领域的消失模铸造用模片结构，所述的消失模铸造用模片结构的模片组件Ⅰ(1)包括组件Ⅰ内侧面(3)和组件Ⅰ外侧面(4)，模片组件Ⅱ(2)包括组件Ⅱ内侧面(5)和组件Ⅱ外侧面(6)，组件Ⅰ内侧面(3)上设置组件Ⅰ卡扣Ⅰ(7)，组件Ⅰ外侧面(4)设置组件Ⅰ卡槽Ⅰ(8)，组件Ⅱ内侧面(5)上设置组件Ⅱ卡槽Ⅱ(9)，组件Ⅱ外侧面(6)设置组件Ⅱ卡扣Ⅱ(10)，本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，结构简单，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的。

技术领域

本实用新型属于消失模铸造技术领域，更具体地说，是涉及一种消失模铸造用模片结构。

背景技术

消失模铸造是一种新型的铸造方式，较传统铸造的高投入、高消耗和高污染有着非常明显的优势。但消失模铸造件的弊端也很突出，如消失模铸造用模片拼接时的平整度对铸造质量的影响非常关键。现有技术中，使用胶体拼接的模型经过各工序的流转后，出现以下突出问题：胶接不牢，模型在经过30-60℃烘烤过程中拼接位置开裂，导致胶接不牢，而胶接不牢则导致在浸涂过程中涂料进入拼接缝隙部位，这样，一方面模型质量差，直接导致水压检测合格率下降；而如果拼接过程中使用胶量过多，则导致型腔内挥发气体量大，浇注过程中易造成反喷带来安全隐患，且增加渣孔等铸造缺陷，因此改善拼接质量是消失模铸造技术的基础与核心，直接影响铸件综合合格率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的的消失模铸造用模片结构。

要解决以上所述的技术问题，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型为一种消失模铸造用模片结构，包括模片组件Ⅰ、模片组件Ⅱ，模片组件Ⅰ包括组件Ⅰ内侧面和组件Ⅰ外侧面，模片组件Ⅱ包括组件Ⅱ内侧面和组件Ⅱ外侧面，组件Ⅰ内侧面上设置组件Ⅰ卡扣Ⅰ，组件Ⅰ外侧面设置组件Ⅰ卡槽Ⅰ，组件Ⅱ内侧面上设置组件Ⅱ卡槽Ⅱ，组件Ⅱ外侧面设置组件Ⅱ卡扣Ⅱ。

所述的组件Ⅰ内侧面上设置多个卡扣Ⅰ，组件Ⅱ内侧面上的卡槽Ⅱ设置为与卡扣Ⅰ数量和位置一一对应的结构。

所述的组件Ⅰ外侧面上设置多个卡槽Ⅰ，组件Ⅱ外侧面上的卡扣Ⅱ设置为与卡槽Ⅰ数量和位置一一对应的结构。

所述的模片组件Ⅰ和模片组件Ⅱ设置为能够连接在一起的结构，所述的模片组件Ⅰ和模片组件Ⅱ连接在一起时，每个卡扣Ⅰ设置为能够卡装到一个对应的卡槽Ⅱ内的结构。

所述的模片组件Ⅰ和模片组件Ⅱ连接在一起时，模片组件Ⅰ组件Ⅰ内侧面和模片组件Ⅱ的组件Ⅱ内侧面设置为能够通过胶层连接的结构。

所述的模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面设置为能够与另一个模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面连接的结构，模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面设置为能够与另一个模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面连接的结构。

所述的模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面与另一个模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面连接时，模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面与另一个模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面通过胶层连接，模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面与另一个模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面连接时，模片组件Ⅱ的组件Ⅱ外侧面与另一个模片组件Ⅰ的组件Ⅰ外侧面通过胶层连接。

采用本实用新型的技术方案，能得到以下的有益效果：