[实用新型]新砝码铅封设备有效

专利信息
申请号: 202021192023.4 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212682404U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘作宝 申请(专利权)人: 蓬莱鸿鑫平衡器有限公司
主分类号: B22D19/00 分类号: B22D19/00
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 董宝锞
地址: 265600 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 砝码 铅封 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种新砝码铅封设备,属于铅封设备相关技术领域,包括铅棒进料口和一级加热器,铅棒进料口的上方设置有增压泵,一级加热器的下方设置有二级加热器,二级加热器的下方设置有出铅口,一级加热器的左右两侧设置有固定架,固定架的下方设置有驱动气泵,驱动气泵的后部设置有滑台板,滑台板的下方设置有工作台,工作台的下方设置有底部支架,底部支架的内侧控制器,通过设置一级加热器和二级加热器对铅棒进行分级逐步加热,使得铅棒由固态转变为液态后注入铅封口,液态铅可以充分与铅封口接触,提高铅封的稳定性,与现有的铅封装置相比本实用新型铅封效率高,铅封质量稳定,后期不会出现铅封脱落的现象。

技术领域

本实用新型属于铅封设备相关技术领域,具体涉及一种新砝码铅封设备。

背景技术

砝码在出厂时需要对可打开的帽盖进行铅封,目的是防止非法的打开砝码帽盖调节内部填充物的质量,在称重时造假,因此砝码出厂时都要在封口处进行铅封,识别砝码是否合规的一个鉴定方法就是查看出厂时安装的铅封是否被改动过。

现有的技术存在以下问题:现有的砝码铅封是采用敲打挤压的方式安装在铅封孔中,砝码长期使用后铅封经常会出现自动脱落的现象,造成砝码失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新砝码铅封设备,利用加热铅棒成为液态铅对铅封孔铅封,增加铅与孔的接触面机提高密封的可靠性,以解决上述背景技术中提出的砝码长期使用后铅封经常会出现自动脱落的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新砝码铅封设备,包括铅棒进料口和一级加热器,所述铅棒进料口的上方设置有增压泵,所述一级加热器的下方设置有二级加热器,所述二级加热器的下方设置有出铅口,所述一级加热器的左右两侧设置有固定架,所述固定架的下方设置有驱动气泵,所述驱动气泵的后部设置有滑台板,所述滑台板的下方设置有工作台,所述工作台的下方设置有底部支架,所述底部支架的内侧控制器,所述控制器的正面设置有调节按钮,所述底部支架的下方设置有万向轮。

优选的,所述固定架与一级加热器为固定连接,所述增压泵与一级加热器内部连通,方便增压泵对一级加热器内部加压,所述铅棒进料口与一级加热器固定连接。

优选的,所述固定架与滑台板滑动连接,所述驱动气泵与滑台板固定连接,所述驱动气泵的推杆与固定架固定连接,所述滑台板与工作台通过内六角螺钉固定连接。

优选的,所述二级加热器与一级加热器内部连通后固定连接,所述出铅口与二级加热器固定连接。

优选的,所述底部支架与工作台为焊接连接,所述万向轮与底部支架通过螺钉固定连接。

进一步,所述控制器与底部支架通过螺钉固定连接,所述调节按钮与控制器固定连接,所述控制器为CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成的MCU芯片级计算机。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过设置一级加热器和二级加热器对铅棒进行分级逐步加热,使得铅棒由固态转变为液态后注入铅封口,液态铅可以充分与铅封口接触,提高铅封的稳定性,与现有的铅封装置相比本实用新型铅封效率高,铅封质量稳定,后期不会出现铅封脱落的现象。

2、本实用新型通过设置增压泵、驱动气泵和滑台板,利用增压泵将液态铅注入铅封孔提高了效率高,利用驱动气泵和滑台板配合使用,提高了设备自动化程度,减低工人的操作的工作量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的结构主视图;

图3为本实用新型的结构左视图;

图4为本实用新型的结构俯视图;

图5为图4在A-A线的剖视图。

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