[实用新型]一种LED发光组件有效

专利信息
申请号: 202021188893.4 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN212456330U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 李洪波;沈张锋 申请(专利权)人: 嘉兴巨焰光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/06;F21V21/002;F21Y115/10
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 孟仕杰
地址: 314400 浙江省嘉兴市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 组件
【说明书】:

实用新型涉及LED灯具技术领域,具体为一种LED发光组件,包括线路基板,设于所述线路基板中的引线,设于所述线路基板下方的金属支架,所述金属支架中设置有LED灯丝,所述线路基板朝下开设有焊接插口或焊盘,所述金属支架插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘上,所述引线穿出所述线路基板延伸至所述线路基板上方;实际应用中,通过将LED灯丝一体化生产或焊接在金属支架上,金属支架插入线路基板上的焊接插口或焊盘中既可进行焊接或贴片;通过引线为线路基板和LED灯丝供电;本实用新型可快速完成装配焊接,成品加工稳定性好,结构简单,生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体为一种LED发光组件。

背景技术

目前,市面上采用一根或两根LED灯的LED灯泡被大量应用在户外高压装饰灯串、节日用灯和辅助拍照领域,可见市场对这类产品有着极大的需求。相对大功率照明LED灯泡属于小众产品,功率小价格反而比一些功率大LED灯泡还贵,尤其是这类产品量目前呈现了量大、季节性要求快速出货的特点,使得这类产品必须能满足高性价比,快速生产,质量可靠、少设备投入,低风险生产的要求和生产特点。此类LED灯泡按生产加工方式可划分为整灯组装和内部LED发光组件加工两部分,在整灯组装上目前各工厂的加工组装方法基本没什么差异;但内部LED发光组件的生产上,器件组合使用的不同,尤其是各类电源驱动器件的选择不同,会导致产品加工成品的稳定性差异大。

现有技术中LED发光组件存在以下问题:一、LED发光组件中零部件体积小,装配焊接困难;二、电源驱动器件的选择不同,导致产品加工成品的稳定性差异大;三、生产效率低,结构复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足,提供一种可快速完成装配焊接,成品加工稳定性好,结构简单,生产效率高的LED发光组件。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种LED发光组件,包括线路基板,设于所述线路基板中的引线,设于所述线路基板下方的金属支架,所述金属支架中设置有LED灯丝,所述线路基板朝下开设有焊接插口或焊盘,所述金属支架插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘上,所述引线穿出所述线路基板延伸至所述线路基板上方。

进一步,所述金属支架至少有一个,任一所述金属支架上至少设有一条所述LED灯丝。

进一步,所述线路基板至少有一个,所述引线和所述金属支架与所述线路基板一一对应。

进一步,所述所述金属支架为U型架,所述U型架的任一伸出部设有LED灯丝,所述U型架的两伸出端均插入所述焊接插口或焊盘进行焊接。

进一步,所述金属支架成型时放入所述LED灯丝,所述金属支架与所述LED灯丝一体成型。

进一步,所述LED灯丝包括载体基片,所述载体基片的两端均与所述金属支架电连接,设于所述载体基片上的发光芯片组和交流电整直流组,所述载体基片外包裹有荧光粉封胶层。

进一步,所述发光芯片组包括串联电阻,至少一排所述串联电阻沿所述载体基片长度方向设置。

进一步,所述交流电整直流组包括至少两组半导体,两组所述半导体分别设于所述载体基片两端,任一组所述半导体包括两个串联的半导体晶片。

进一步,所述半导体晶片由发光LED晶片制成。

本实用新型的有益效果是:

实际应用中,通过将LED灯丝一体化生产或焊接在金属支架上,金属支架插入线路基板上的焊接插口或焊盘中既可进行焊接;通过引线为线路基板和LED灯丝供电;本实用新型可快速完成装配焊接,成品加工稳定性好,结构简单,生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图;

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