[实用新型]一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒

说明书

本实用新型涉及现浇混凝土楼面的找平的技术领域，公开了一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒，楼板模板上现浇有混凝土层，包括导轨、架体及两个呈对应布置的滚筒体，导轨处于混凝土层的上方，架体活动连接导轨，两个滚筒体分别对接架体，两个滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触混凝土层。找平时，驱动架体沿导轨移动，架体移动带动两个滚筒体同步移动，由于两个滚筒体的外表面分别抵触混凝土层，因此，两个滚筒体同步移动时，对混凝土层的顶端面进行双重压平；在导轨、架体和两个滚筒体的配合作用下，便于对找平进行控制，避免了随意性带来的误差，确保找平的延续性，使平整度达到高精度的要求，节约了人工、材料费用，提高了施工效率。

技术领域

本实用新型专利涉及现浇混凝土楼面找平的技术领域，具体而言，涉及一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒。

背景技术

找平，使物体处于同一水平面；一般用于建筑施工中，就是用某种器材，比如水平仪，经纬仪等一起，使砌体或者施工物体的表面，侧面等看起来平整，没有坡度。

目前，现浇混凝土楼地面的平整度无法达到高精度的要求，需要通过装饰做法进行二次找平，而二次装饰做法可能出现开裂、空鼓等质量问题，对后期维保造成困扰。

现有技术中，现浇混凝土楼地面找平时，工人用刮尺凭感觉逐段找平，无法保证找平的延续性，找平控制有一定的随机性，从而导致楼地面平整度的精度不符合要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒，旨在解决现有技术中，楼面找平的精度不高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒，楼板模板上现浇有混凝土层，包括导轨、架体以及两个呈对应布置的滚筒体，所述导轨处于所述混凝土层的上方，所述架体活动连接所述导轨，两个所述滚筒体分别对接所述架体，两个所述滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触所述混凝土层。

进一步的，所述架体包括架板以及至少一个滚轴，所述滚轴的内端穿设对接所述架板的上部，所述滚轴的外端与所述导轨呈活动对接布置，所述滚筒体与所述架板的下部呈对接布置。

进一步的，所述架板包括顶板、两个斜撑板以及底板，所述顶板与所述底板呈上下平行对应布置，所述顶板的两端分别对接两个斜撑板的上部，所述底板的两端分别对接两个斜撑板的下部，所述斜撑板的下部对接所述底板形成连接部，所述滚筒体与所述连接部呈对接布置；所述顶板、两个所述斜撑板与所述底板呈上小下大梯形状布置。

进一步的，所述架板包括两个加固板，所述顶板的两端分别对接两个所述加固板的上部，两个所述加固板的下部呈对接布置形成对接部，所述对接部与所述底板呈连接布置；所述顶板与两个所述加固板呈上大下小三角状布置。

进一步的，所述顶板设有耳板，所述耳板朝上延伸布置；所述耳板设有辅助轴，所述辅助轴的内端穿设对接所述耳板，所述辅助轴的外端沿背离所述耳板方向朝外延伸布置，且所述辅助轴与所述滚轴呈平行对应布置。

进一步的，所述架体包括两个所述滚轴，所述辅助轴处于所述滚轴的上方；沿自上而下方向，所述辅助轴与两个所述滚轴沿三角状呈错位布置。

进一步的，所述架体包括辅助板，所述辅助板的下部与所述架板呈对接布置，所述辅助板的上部朝上延伸与所述架板呈间隔布置，所述滚轴的内端对接所述导轨，所述滚轴的外端贯穿所述架板延伸穿设所述辅助板的上部。

进一步的，所述辅助板包括下辅板以及上辅板，所述下辅板的下部与所述架板呈对接布置，所述下辅板的上部与所述上辅板的下部呈对接布置，所述上辅板的上部朝上延伸布置；沿背离所述架板的方向，所述下辅板呈倾斜布置，所述上辅板沿垂直于所述混凝土层方向朝上延伸布置；所述滚轴的外端贯穿所述架板延伸穿设所述上辅板。

进一步的，所述滚筒体呈圆柱状布置，所述滚筒体的中部设有滚动轴承，所述架体与所述滚动轴承呈对接布置。