[实用新型]一种用于晶片切割工具检测的旋转装置

权利要求书

1.一种用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，包括：

平台底座；

推力轴承，安装于所述平台底座上，所述推力轴承的轴线与竖直方向平行；

承载底座，其通过所述推力轴承转动安装于所述平台底座，且可绕竖直方向转动；

平台驱动机构，与所述承载底座传动连接。

2.根据权利要求1所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，还包括张紧机构，所述承载底座开设有轴向延伸的通孔，所述张紧机构设置于所述通孔内用于张紧固定线槽轮轴。

3.根据权利要求2所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述张紧机构包括卡盘以及滑动安装于卡盘并沿卡盘周向布置的多个卡爪。

4.根据权利要求1－3任一项所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述承载底座包括沿轴向依次同轴布置的传动部、支撑部和承载部，所述支撑部的直径大于所述传动部，所述支撑部面向所述传动部的一侧支撑于所述推力轴承上端面，所述推力轴承套设于传动部外侧。

5.根据权利要求4所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述平台底座安装有径向轴承，所述径向轴承套设于所述支撑部外侧。

6.根据权利要求1所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述承载底座开设有安全手孔。

7.根据权利要求6所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述安全手孔的竖直投影为扇形。

8.根据权利要求1所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述承载底座上表面依次设有缓冲层和耐磨层。

9.根据权利要求8所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述缓冲层为泡棉层，所述耐磨层为聚四氟乙烯层。

10.根据权利要求1所述的用于晶片切割工具检测的旋转装置，其特征在于，所述承载底座的上表面设有若干位置标记弧线，若干所述位置标记弧线均与所述承载底座的旋转轴同轴布置。