[实用新型]一种晶片切割工具检测设备

说明书

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测设备，包括检测系统，其包括判断单元和摄像单元，摄像单元与判断单元通讯连接；承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，承载底座安装于平台底座上；其中，摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。本实用新型有助于避免横向放置时对被检测对象的圆周面造成损伤，降低被检测对象在检测过程中损伤的风险；另外，提高了被检测对象检测的自动化程度，且减少了人为经验不足造成的误判，提高检测的效率，并实现对被检测对象圆周面不同位置的图像的获取，对被检测对象的圆周面进行全面的检测。

技术领域

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测设备。

背景技术

钢线线槽轮轴是半导体晶体生产中的重要设备，在生产之前，必须对钢线线槽轮轴上的线槽进行检视，以防止钢线线槽轮轴槽位缺陷(如线槽峰异位、槽峰丢失等)导致在生产过程中出现断线现象造成晶片损失。

目前，由于钢线线槽轮轴本身重量较大，很难连续翻动，对于检查局部钢线和轮轴的圆周面的微观结构图像是非常困难的，当工人经验不足时，对于钢线和轮轴全表面的微观结构检查更是困难，且通常的目视检查方法也不能很好地检视轮轴槽宽、钢线压线等现象，不同的工人检测容易出现较大的偏差，也导致有压线缺陷的钢线上机后突然断线的现象；另外，现有检测的过程中，将钢线和轮轴水平放置在平台上进行检测，检测过程中需要连续的翻动，容易导致钢线和轮轴圆周面与平台接触磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供有助于提高钢线线槽轮轴检测效率以及检测的准确性，且避免对钢线线槽轮轴的圆周面造成损伤的一种晶片切割工具检测设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种晶片切割工具检测设备，包括：

检测系统，其包括用于判断被检测对象圆周面是否存在缺陷的判断单元和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元，所述摄像单元与所述判断单元通讯连接；

承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，所述承载底座安装于所述平台底座上；

其中，所述摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。

可选的，所述判断单元包括用于存储预设图像特征库的存储模块、用于将所述摄像单元获取的图像与预设图像特征库进行对比的分析模块和用于在所述摄像单元获取的图像上标记缺陷位置及输出缺陷特征类型的标定模块。

可选的，还包括平台驱动机构，所述平台驱动机构与所述承载底座传动连接，所述承载底座转动安装于所述平台底座并可绕竖直方向旋转。

可选的，所述平台底座安装有推力轴承，所述承载底座通过所述推力轴承与所述平台底座转动连接。

可选的，还包括张紧机构，所述承载底座开设有轴向延伸的通孔，所述张紧机构设置于所述通孔内用于张紧固定被检测对象。

可选的，所述承载底座开设有安全手孔。

可选的，所述承载底座的上表面设有若干位置标记弧线，若干所述位置标记弧线均与所述承载底座的旋转轴同轴布置。

可选的，还包括用于固定被检测对象上端的定位机构，所述定位机构包括滑轨和夹紧组件，所述夹紧组件包括两组对称布置用于周向夹紧被检测对象的夹具，所述夹具滑动设置于所述滑轨上，所述夹具包括滑动支架以及转动安装于所述滑动支架的第一旋转件和第二旋转件，所述第一旋转件的旋转轴和第二旋转件的旋转轴平行且不重合。

可选的，所述第一旋转件和第二旋转件均包括同轴布置的滚轮和槽轮，所述槽轮圆周侧开设有环形凹槽。