[实用新型]手机背夹有效

专利信息
申请号: 202021127922.6 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212367312U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 杨瑞英;李红星 申请(专利权)人: 杨瑞英;李红星
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H02J7/00;H02J50/00;H05K7/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 薛建强
地址: 671000 云南省大理白*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 手机
【说明书】:

实用新型公开了一种手机背夹,包括本体,非金属导冷片,无线充电模块,半导体制冷芯片;通过弹性夹爪将本体固定在手机上,使开口朝向手机背侧,本体内装有的无线充电模块对手机进行充电,同时位于无线充电模块上安装位内的半导体制冷芯片对手机进行制冷降温,在保证同时具有散热和无线充电的功能下,减小了本体的厚度;在开口处装有非金属导冷片,在保证良好的导热效果下避免了对无线充电模块产生干扰,使本手机背夹兼具散热和无线充电的功能,并具有结构简单,体积小巧的优点。

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域,特别涉及一种手机背夹。

背景技术

随着手机技术的发展,手机在使用过程中的发热量也越来越大,但手机自身的散热能力存在一定局限性,特别是使用需要大量运算的应用时,需要对手机进行辅助降温,现常使用具有散热功能的手机背夹来对手机进行降温,但现有手机背夹仅具有降温功能并不具有无线充电的功能;同时手机通过无线充电器充电时,无线充电模块会产生大量热量,因此需要一种能够进行无线充电并能同时为无线充电模块与手机降温的手机背夹。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种手机背夹,能够进行无线充电并能同时为无线充电模块与手机降温的手机背夹。

根据本实用新型的实施例一种手机背夹,包括本体,非金属导冷片,无线充电模块,半导体制冷芯片;所述本体上对称装有两个弹性夹爪,所述本体前部设有开口,使用时,所述开口朝向手机背侧;所述无线充电模块装于所述本体内,所述无线充电模块中央设有安装位;所述半导体制冷芯片装于所述安装位内;所述非金属导冷片装于所述开口上,所述非金属导冷片紧贴于所述半导体制冷芯片的冷端且与所述无线充电模块接触。

根据本实用新型实施例的一种手机背夹,至少具有如下有益效果:

通过弹性夹爪将本体固定在手机上,使开口朝向手机背侧,本体内装有的无线充电模块对手机进行充电,同时位于无线充电模块上安装位内的半导体制冷芯片制冷,与半导体制冷芯片冷端紧贴的非金属导冷片对手机与无线充电模块同时进行降温;非金属导冷片在保证良好的散热效果下,避免对无线充电模块产生干扰,使本手机背夹在具有散热和无线充电的功能下,具有结构简单,体积小巧的优点。

根据本实用新型的一些实施例,所述无线充电模块背面设置有散热铝块,所述散热铝块与所述半导体制冷芯片间装有导热铝块;所述散热铝块上内嵌有朝向所述本体后部的风扇,所述本体后部开有朝向所述风扇的出风口。

根据本实用新型的一些实施例,所述无线充电模块与所述散热铝块间设置有海绵垫。

根据本实用新型的一些实施例,所述本体上贴有贴片,所述贴片覆盖在所述开口上。

根据本实用新型的一些实施例,所述非金属导冷片采用陶瓷材料。

根据本实用新型的一些实施例,所述非金属导冷片采用玻璃材料。

根据本实用新型的一些实施例,所述半导体制冷芯片采用圆形单级片。

根据本实用新型的一些实施例,所述半导体制冷芯片采用圆形双级片。

根据本实用新型的一些实施例,所述半导体制冷芯片采用方形单级片。

根据本实用新型的一些实施例,所述半导体制冷芯片采用方形双级片。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1为本实用新型实施例的爆炸示意图;

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