[实用新型]一种导块安装结构有效

专利信息
申请号: 202021104045.0 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212607625U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘瑞;王杨春 申请(专利权)人: 浙江特盛智能科技有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 孙艾明
地址: 313000 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种导块安装结构,其特征在于:包括导块(2)、胀销(3)、设在所述导块(2)上的上端安装孔(201)、和所述上端安装孔(201)相通的底部空腔(202)以及设在所述底部空腔(202)顶面上的多个弹性扣板(4),所述弹性扣板(4)一端和所述底部空腔(202)顶面连接,另一端为自由端且所述自由端伸出所述导块(2)的底面,多个所述弹性扣板(4)所围成的变形空腔和所述上端安装孔(201)相通,所述自由端上设有倒齿(5)。

2.根据权利要求1所述的一种导块安装结构,其特征在于:所述弹性扣板(4)上设有上环槽(401),所述胀销(3)上设有和所述上环槽(401)相配合的凸环(301)。

3.根据权利要求1所述的一种导块安装结构,其特征在于:所述弹性扣板(4)上设有下环槽(402)。

4.根据权利要求1所述的一种导块安装结构,其特征在于:所述弹性扣板(4)向下同时向外倾斜延伸,多个所述弹性扣板(4)所围成的变形空腔为锥形空间。

5.根据权利要求1所述的一种导块安装结构,其特征在于:所述胀销(3)为从上之下直径逐渐变小的锥形销。

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