[实用新型]一种基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器构成的双工器

说明书

本实用新型的一种基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器构成的双工器，包括用于安装元器件的基板；安装于基板上的第一滤波器T2、第二滤波器T4、第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3；第一滤波器T2通过与第二端口之间的传输线等效电路T02与第二端口TX连接，第二滤波器T4通过与第三端口之间的传输线等效电路T03与第三端口RX连接，第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3通过与第一端口之间的传输线等效电路T01与天线端口ANT连接，第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3是由集总参数器件构成的滤波器，用于调整通过第一滤波器和第二滤波器的信号的相位，防止信号间互相干扰。

技术领域

本实用新型属于双工器技术领域，具体来说是一种基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器构成的双工器。

背景技术

随着无线通信技术朝着高频率和高速度方向迅猛发展，以及电子元器件朝着微型化和低功耗的方向发展，薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器作为新发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案，在无线通讯中的应用越来越普遍。采用硅衬底和微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。

随着消费电子行业对体积及性能的要求越来越严苛，使得在便携式消费电子产品中嵌入具有更多功能的微型射频模块成为可能。FBAR技术可以实现了更小的尺寸和更高的性能，远胜于与其竞争的SAW(声表面波)和介质双工器等，实现了极小的体积。这种体积优势有助于手机制造商生产出超薄的手机，同时有利于整合先进的多媒体功能来满足用户的需求。该类型双工器在手机和数据卡中发挥着关键作用，不但把输入信号和输出信号隔离开来，还可以同时实现双向语音或数据传输。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于解决现有的双工器体积大难以满足需求的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器构成的双工器，包括

用于安装元器件的基板；

安装于所述基板上的第一滤波器T2、第二滤波器T4、第一IPD封装器件 T1和第二IPD封装器件T3；

所述第一IPD封装器件T1与第一滤波器T2连接，第二IPD封装器件T3 与第二滤波器T4连接，第一滤波器T2通过与第二端口之间的传输线等效电路 T02与第二端口TX连接，第二滤波器T4通过与第三端口之间的传输线等效电路T03与第三端口RX连接，第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3通过与第一端口之间的传输线等效电路T01与天线端口ANT连接。

优选的，所述第一IPD封装器件T1包括第一电感L1、第二电感L2和第一电容C1，所述第一电容C1的两端分别通过第一电感L1和第二电感L2接地。可实现链路阻抗匹配，既可以提供相位匹配功能，又可以在通带内实现良好的匹配和较低的插入损耗。

优选的，所述第二IPD封装器件T3包括第五电感L5、第六电感L6和第二电容C2，所述第二电容C2的两端分别通过第五电感L5和第六电感L6接地。可实现链路阻抗匹配，既可以提供相位匹配功能，又可以在通带内实现良好的匹配和较低的插入损耗。

优选的，所述IPD封装器件内部元器件均是由不同组合的电容和电感元件构成。IPD封装器件的不同组合方式可实现不同链路阻抗匹配，既可以提供相位匹配功能，又可以在通带内实现良好的匹配性能以达到较低的插入损耗及回波损耗。