[实用新型]绝缘软磁膜积层电路板

权利要求书

1.一种绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧；该绝缘软磁膜，包含一树脂层及分散于该树脂层中的复数个绝缘软磁颗粒；该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部，该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm。

2.如权利要求1所述的绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，该绝缘软磁膜积层电路板包含两个电子元件，该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间。

3.如权利要求2所述的绝缘软磁膜积层电路板，其特征在于，该绝缘软磁膜设置于两个该电子元件之间且不覆盖任一个该电子元件，该绝缘软磁膜也不与任一个该电子元件接触。