[实用新型]CPU散热装置及CPU服务器有效
申请号: | 202021045082.9 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN212341822U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 马志华;郝佳男 | 申请(专利权)人: | 上海图森未来人工智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;G06F1/16 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郝志国 |
地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cpu 散热 装置 服务器 | ||
本实用新型公开了一种CPU散热装置及CPU服务器。该CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件,导热座用于覆盖于CPU上,导热座的底面朝向CPU,导热管的第一端连接于导热座的顶面,导热管的第二端延伸至导热座以外,散热组件与导热管的第二端连接。本实用新型的CPU散热装置,导热座对CPU进行散热,同时将热量通过导热管传导至散热组件,再由散热组件将热量传导至外界,散热组件处于CPU以外的空间,不受CPU及主板上的有限空间的限制,能够具有较大的体积及散热面积,散热效率高,能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求。
技术领域
本实用新型涉及CPU散热技术领域,尤其涉及一种CPU散热装置及CPU服务器。
背景技术
现有的中央处理器(CPU,Central Processing Unit)的散热器,直接设置于中央处理器上,散热器体积以及散热面积局限于中央处理器及主板上的有限空间,散热面积较小,散热效率较低,难以满足高频高性能的中央处理器长时间超频、睿频工作的散热要求。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种CPU散热装置及CPU服务器,以解决现有的CPU散热器的散热面积小,散热效率低的问题。
一方面,本实用新型实施例提出了一种CPU散热装置,包括导热座、导热管及散热组件,导热座用于覆盖于CPU上,导热座的底面朝向CPU,导热管的第一端连接于导热座的顶面,导热管的第二端延伸至导热座以外,散热组件与导热管的第二端连接。
根据本实用新型实施例的一个方面,散热组件包括多个散热片,多个散热片层叠设置。
根据本实用新型实施例的一个方面,相邻散热片间隔排列。
根据本实用新型实施例的一个方面,还包括散热风扇,散热风扇设置于散热组件的远离导热座的一侧。
根据本实用新型实施例的一个方面,散热风扇的数量为多个,多个散热风扇沿散热组件的延伸方向排列于散热组件的一侧。
根据本实用新型实施例的一个方面,导热管的第一端及邻近第一端的区段沿导热座的延伸方向抵接于导热座的顶面。
根据本实用新型实施例的一个方面,导热管的数量为多个,多个导热管的第一端及邻近第一端的区段成排设置于导热座的顶面。
根据本实用新型实施例的一个方面,多个导热管的第一端及邻近第一端的区段沿垂直于导热座延伸方向的方向排列。
根据本实用新型实施例的一个方面,导热管的数量为多个,多个导热管的第二端均与散热组件连接,且相邻导热管的第二端间隔分布。
另一方面,本实用新型实施例提出了一种CPU服务器,包括如前述的CPU散热装置。
本实用新型实施例提供的CPU散热装置,导热座对CPU进行散热,同时将热量通过导热管传导至散热组件,再由散热组件将热量传导至外界,散热组件处于CPU以外的空间,不受CPU及主板上的有限空间的限制,能够具有较大的体积及散热面积,散热效率高,能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求,解决了现有的CPU散热器的散热面积小,散热效率低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的CPU散热装置的立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例的CPU散热装置的主视结构示意图。
图3为本实用新型实施例的CPU散热装置的后视结构示意图。
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