[实用新型]高密度铜蚀刻HDI线路板

权利要求书

1.高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板(1)，其特征在于：所述主线路板(1)包括高密度底板(2)，所述高密度底板(2)顶部固定连接有线路基板(3)，所述线路基板(3)顶部涂覆有耐氧化层(4)，所述线路基板(3)表面开设有接线槽(5)，所述主线路板(1)两侧固定连接有卡固支架(6)，所述卡固支架(6)上下两侧均开设有通风槽(7)，所述通风槽(7)一侧开设有卡嵌槽(8)，所述卡固支架(6)一侧固定连接有延长支架(9)，所述延长支架(9)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)表面开设有安装固定孔(11)。

2.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述卡固支架(6)呈对称分布，所述卡固支架(6)与主线路板(1)连接处开设有结构相匹配的嵌固槽(12)。

3.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述卡固支架(6)为半方框形结构，所述卡固支架(6)内侧长度与主线路板(1)宽度一致。

4.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述通风槽(7)呈左右对称分布，所述通风槽(7)呈上下对称分布。

5.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述通风槽(7)长度大于卡嵌槽(8)长度，所述通风槽(7)底部、卡嵌槽(8)底部均与主线路板(1)顶部位于同一水平线。

6.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述接线槽(5)呈左右对称分布，所述接线槽(5)位于两侧中央，且所述接线槽(5)深度为线路基板(3)厚度的一半。