[实用新型]单向导热装置

说明书

本实用新型揭示了一种单向导热装置，包括：主体，其具有一密闭的真空腔体，所述真空腔体具有相对设置的第一表面和第二表面；毛细结构，其设于所述第一表面上，所述毛细结构中填充有相变工质；有机囊泡层，其设于所述第二表面上并且能够随温度的变化而热胀冷缩，所述有机囊泡层具有若干个有机囊泡。本实用新型能够实现单向导热；能够避免散热过程中的逆向导热导致发热元件过热而受到损伤，以及避免散热过程中发热元件的过度散热；通过合理选择填充于与毛细结构中的相变工质，能够控制相变工质的汽化温度，从而能适用于各种导热需求的工作场景，能对导热过程实现精准的控制。

技术领域

本实用新型属于导热装置技术领域，具体涉及一种单向导热装置。

背景技术

随着电子技术的快速进步，电子元器件越来越微型化，但是其功耗越来越大，从而使散热技术严重制约电子技术的发展。因此，解决电子元器件的散热问题变得尤为重要。

目前的导热装置一般只适用于电子元器件的温度大于外界温度的环境中，如果设备的外界环境温度过高与电子元器件时，导热装置将无法起到良好的散热效果，甚至出现电子元器件已经处于发热状态而导热装置仍将外界环境的热量传导给电子元器件的状况，这就导致电子元器件过热，从而出现安全隐患。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种单向导热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够避免散热过程中的逆向导热导致发热元件过热而受到损伤，以及避免散热过程中发热元件的过度散热的单向导热装置，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种单向导热装置，包括：

主体，其具有一密闭的真空腔体，所述真空腔体具有相对设置的第一表面和第二表面；

毛细结构，其设于所述第一表面上，所述毛细结构中填充有相变工质；

有机囊泡层，其设于所述第二表面上，所述有机囊泡层能够随温度的变化而热胀冷缩，所述有机囊泡层包括若干个有机囊泡。

进一步地，所述第一表面与第二表面之间的间距为0.01～50mm；和/或所述相变工质在所述真空腔体中的沸点为20～100℃。

进一步地，所述相变工质为水、水溶液、甲醇、乙醇和丙酮中的一种。

进一步地，所述有机囊泡中填充有混合工质，所述混合工质包括液态金属和表面活性剂溶液。

进一步地，所述液态金属的熔点不低于20℃；和/或所述有机囊泡被构造成柱形或锥形。

进一步地，所述液态金属为镓、铟、锡中的一种或多种；和/或所述表面活性剂为烷基硫酸盐、聚乙二醇、烷基磺酸盐、烷基二甲胺氧化物中的一种或多种。

进一步地，所述有机囊泡层的组成材料包括尼龙1212、聚硫化亚苯、环氧树脂和氧丁橡胶中的一种或多种。

进一步地，所述主体由金属材料制成并被构造成板状。

进一步地，所述主体的外表面上设有若干散热鳍片组。

一种单向导热装置，包括：

本体，其具有一密闭的真空腔体；

毛细结构，设置在所述真空腔体的第一表面上；

热膨胀层，设置在所述真空腔体的第二表面上，所述热膨胀层可在受热时膨胀并与所述毛细结构导热接触；

其中，所述毛细结构中填充有相变工质，所述相变工质被设置为在受热达到预定的气化温度时，使得所述真空腔体内的压力大于所述热膨胀层膨胀至与毛细结构导热接触的热膨胀力。

本实用新型有益效果：