[实用新型]一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置

说明书

一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置，包括：底板、质量比较器、盖板、固定圈、升降单元、钢瓶支座和橡胶垫，质量比较器与底板上部连接，质量比较器与升降单元连接，升降单元上端与盖板和固定圈连接，盖板通过螺丝与固定圈固定连接，钢瓶支座与升降单元顶部连接，橡胶垫设于质量比较器和钢瓶支座中间，钢瓶支座与钢瓶连接。其中，升降单元包括：定位环、升降架、气缸、线性导轨、把手、排气管路、进气管路、排气接口和进气接口。本实用新型与传统技术相比，通过设计增设升降装置，实现在钢瓶充装过程中对钢瓶进行称重，能够使得钢瓶充装更加准确高效。

技术领域

本实用新型涉及特殊气体钢瓶充装技术领域，具体涉及一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置。

背景技术

由于全球电子、光伏产业的蓬勃发展，及我国政府大力提倡科技兴国，国内半导体、光伏制造业发展迅猛。据2006年中国半导体产业研究报告指出：“2006年底，中国国内有近50家晶圆制造厂，112家IC封装和IC装配厂，450家IC设计公司。2006年中国国内半导体产业产值807亿元人民币，大约为100亿美元，其中封测350亿元，晶圆制造242亿元，IC设计215亿元。中国国内半导体市场的规模在2006年超过600亿美元。其中前20大厂家就占有300亿美元以上。”光伏产业在近两年快速发展，是未来新能源产业的主力军。

而在半导体、光伏相关产业常用的制程中需要使用到许多特殊气体或液体，特殊气体或液体一般通过钢瓶储存，所以一定涉及到钢瓶的充装，充装过程就需要进行称重，目前和一些老的设备上，对钢瓶称重不精确，且难以自动控制。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置，包括：底板、质量比较器、盖板、固定圈、升降单元、钢瓶支座和橡胶垫，所述质量比较器与底板上部连接，所述质量比较器与升降单元连接，所述升降单元上端与盖板和固定圈连接，所述盖板通过螺丝与固定圈固定连接，所述钢瓶支座与升降单元顶部连接，所述橡胶垫设于质量比较器和钢瓶支座中间，所述钢瓶支座与钢瓶连接；

其中，所述升降单元包括：定位环、升降架、气缸、线性导轨、把手、排气管路、进气管路、排气接口和进气接口，所述升降架顶部与定位环、钢瓶支座和盖板连接，所述升降架下端与气缸连接，所述线性导轨与升降架连接，所述定位环与钢瓶支座和盖板中间连接，所述把手与盖板连接，所述进气接口前端与压缩空气连接，所述气缸与进气管路连接，所述排气接口前端与排气管路连接，所述排气接口后端通过管路与外部排放端连接。

进一步，所述底板上设有吊环拉手，所述吊环拉手与底板上部连接，所述底板的材质为碳钢镀锌板。

进一步，所述质量比较器包括：秤和秤支座，所述秤支座与底板上部连接，所述秤与秤支座上部连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型与传统技术相比，通过设计增设升降装置，实现在钢瓶充装过程中对钢瓶进行称重，能够使得钢瓶充装更加准确高效。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的正视图。

图3为本实用新型的俯视图。

附图标记：

底板100和吊环拉手110。

质量比较器200、秤210和秤支座220。

盖板300、固定圈400、升降单元500、定位环510、升降架520、气缸530、线性导轨540、把手550、排气管路560、进气管路570、排气接口580和进气接口590。