[实用新型]一种点胶头及点胶机

说明书

本申请提供了一种点胶头及点胶机，用于给晶振的基座进行点胶，基座包括底座和围设在底座上的侧框，所述点胶头包括：点胶头本体、设于所述点胶头本体上的限位部以及设于所述限位部上的出胶头，所述限位部在所述侧框的宽度方向的尺寸大于所述侧框的最小宽度，所述出胶头伸出所述限位部的表面长度小于所述侧框的外端面至所述底座的内表面的距离，使所述限位部抵接在所述侧框的外端面时，所述出胶头与所述底座的内表面之间具有间隙。这样当晶振的基座放置在治具上出现高度变化时，即使会造成限位部抵接在侧框的外端面，出胶头也不会碰到底座，这样保证了晶振的基座不会受损，从而保证了陶瓷晶振的品质。

技术领域

本申请属于晶振点胶技术领域，更具体地说，是涉及一种点胶头及点胶机。

背景技术

在电子技术日新月异的今天，晶振产品在电子技术行业中占有不可缺少的重要地位，晶振的运用几乎遍及每个电子产品。晶振一般包括晶振基座、晶片和上盖，根据晶振基座的种类可以分为石英晶振和陶瓷晶振。其中，陶瓷晶振的晶振基座采用陶瓷材料制成。如图1所示，晶振基座10为一端有开口的框体结构，其包括底座101和围设在底座上的侧框102，一般情况下，底座101的厚度为0.15±0.4mm，其受外力影响较大，在生产中稍有外力就会造成底座101损伤或者破裂而造成晶振基座10报废。

在陶瓷晶振的批量生产中，一般是先将晶振基座10排列在治具上，然后利用点胶机对晶振基座10点胶，再将晶片粘接在晶振基座10内，最后封装上盖。目前，由于精度误差，各个晶振基座10放置在治具上后会产生一定的高度误差，如图1所示，点胶机的点胶头20在点胶时会伸入至侧框102内对底座101进行点胶，所以点胶头20的上下点胶动作很难保证其不接触底座102。只要点胶头20接触底座101，就会存在点胶头20将底座101点破裂的风险，造成陶瓷晶振生产中成品率不高。更严重的是造成的破裂不严重时所产生的暗裂纹(目测检测时不易被发现)，导致生产过程中不能及时发现，需要等到最后的成品功能检测时才发现，或者等到了使用终端上使用后才被发现，这严重影响了使用终端的使用寿命，这种隐患带来的影响和损失是巨大。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种点胶头及点胶机，以解决现有技术中点胶头会碰到晶振基座的底座而造成陶瓷晶振品质不高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种点胶头，用于给晶振的基座进行点胶，基座包括底座和围设在底座上的侧框，所述点胶头包括：点胶头本体、设于所述点胶头本体上的限位部以及设于所述限位部上的出胶头，所述限位部在所述侧框的宽度方向的尺寸大于所述侧框的最小宽度，所述出胶头伸出所述限位部的表面长度小于所述侧框的外端面至所述底座的内表面的距离，使所述限位部抵接在所述侧框的外端面时，所述出胶头与所述底座的内表面之间具有间隙。

在一个实施例中，所述限位部与所述点胶头本体一体成型。

在一个实施例中，所述限位部与所述点胶头本体可拆卸式连接。

在一个实施例中，所述限位部为矩形块，所述矩形块以所述点胶头本体的中轴线对称设置有多块。

在一个实施例中，所述矩形块设置有两块、四块或六块。

在一个实施例中，所述限位部为圆形块，所述圆形块的圆心与所述点胶头本体的中轴线同轴设置。

在一个实施例中，所述圆形块的直径大于所述侧框的对角线长度。

在一个实施例中，所述点胶头本体和所述限位部均为金属件。

在一个实施例中，所述点胶头本体远离所述限位部的一端设有外螺纹。

本申请的另一目的在于提供一种点胶机，包括如上所述的点胶头。