[实用新型]一种多频段5G合路器

说明书

本实用新型公开了一种多频段5G合路器，涉及一种微波通信技术领域，包括腔体、GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，所述腔体通过隔板从左至右依次设置有GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，其中GSM通路中采用导片替代GSM谐振柱及GSM通路的抽头线，从而满足5G环境下的带宽要求，并且不需要增加腔体高度和谐振柱4的高度，从而使得产品体积较小，产品的市场竞争力强，并且其它通路与天线端口进行合路时采用各通路首个谐振柱与公共端谐振柱之间增加加强筋进行替代抽头的方式，合路端的第一个谐振柱侧面开孔，连接器的内导芯置于谐振柱内孔中，形成新的抽头方式，即可替代现有的焊接抽头的方式，减少了人员焊接抽头的投入，提高了生产的效率。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体是一种多频段5G合路器。

背景技术

随着5G时代的到来移动通信多无线通信系统共用天馈覆盖已经成为现网络建设中的必然趋势，现有的多频段合路器频率仅实现GSM(889-954MHZ/DCS(1710-1830MHZ)/TD(F/A)(1880-2025MHZ)/TDE(2300-2400)移动4G的无线通信网络覆盖；而新要求的移动5G多频合路器的频段划分为：(889-954MHZ/DCS(1710-1830MHZ)/TD(F/A)(1880-2025MHZ)/TDE(2300-2400)TDD(2500-2700MHZ)。

现有的多频段合路器一般采用多个链路的带通滤波器，通过焊接抽头线的方式实现通信频段的合路。一般会依据需要合路频段的数量，选择一级或者多级频段合路的方式实现；GSM频段如要实现新要求的带宽即698-960MHZ，需要增加腔体高度和谐振柱的高度，从而获取更小的抽头时延才能满足，然而增加腔体高度，GSM频段内的2次谐波会严重干扰5G频段的TDD2515-2675MHZ的通信能力，如要减小对TDD频段的影响，就要降低GSM频段通路的腔体高度，或增加腔体的宽度和采用抽头片的方式消除对TDD频段的干扰，其他通路的合路方式也采用的是焊接抽头线的方式，采用这种合路方式，产品体积大，材料成本高，焊接抽头投入的人员多，抽头要求的加工及折弯工艺要求高，从而造成生产效率低。产品的市场竞争力低。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种多频段5G合路器，本实用新型即能满足现有的频率覆盖，还能实现更宽频段的覆盖能力。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括腔体、GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，所述腔体通过隔板从左至右依次设置有GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，同时天线输出口通过紧固螺栓固定在腔体的侧壁上，并且其内导芯置于合路端谐振柱一的侧孔中，同时腔体远离天线输出口的侧壁上同样通过紧固螺栓从左至右依次固定安装GSM信号输入口、DCS信号输入口、TDFA信号输入口、TDE信号输入口和TDD信号输入口，并且GSM信号输入口、DCS信号输入口、TDFA信号输入口、TDE信号输入口和TDD信号输入口的输入输出口分别和GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路中设置的谐振柱的侧孔相互连通；所述GSM通路包括导片和GSM信号输入口，若干个导片通过导片固定螺钉固定安装在腔体的左侧底部上，并且若干个导片依次首尾连接在一起，同时首尾两侧的导片分别通过焊点和GSM信号输入口以及天线输出口连接在一起。

作为本实用新型进一步的方案：所述DCS通路包括谐振柱和DCS信号输入口，其中DCS通路位于GSM通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在DCS通路上，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱一和DCS信号输入口。

作为本实用新型进一步的方案：所述TDFA通路包括谐振柱和TDFA信号输入口，其中TDFA通路位于DCS通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在TDFA通路内，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱二和TDFA信号输入口，同时合路端谐振柱二和合路端谐振柱一相互连通在一起。