[实用新型]连接器

说明书

本申请涉及一种连接器，包括：壳体，具有多个插孔；前导电体，设置于壳体上，前导电体具有多个容置槽；第一端子模块，具有并排设置的多个第一端子组件，每个第一端子组件具有金属壳体、多个高速信号端子和多个接地端子，多个接地端子形成于金属壳体上，每一个高速信号端子具有高速信号插接端和高速信号连接端，每一个接地端子具有接地插接端和接地连接端，高速信号插接端和接地插接端伸入多个插孔；每个第一端子组件具有多个接地插接端的一端设置于对应的容置槽中，每个接地插接端伸入对应的插孔，每个容置槽的内侧壁与对应的金属壳体电性接触。本申请前导电体能屏蔽第一端子模块所产生的电磁干扰，提升高速信号的传输性能。

技术领域

本申请涉及高速信号传输与通信技术领域，特别是涉及一种连接器。

背景技术

2毫米背板连接器很早应用于通讯设备领域，国际电工委员会(InternationalElectro technical Commission，简称IEC)标准对其应用架构和接口界面都有明确的定义。为推广应用，强行首推公制规格；同时，兼顾英制规格。发展经历最初2.5G的传输速率到10G传输速率、12.5G传输速率,伴随通讯技术的迅猛发展，网络设备、通讯设备的传输速率要求不断提高，25G的高速传输速率成为一般性通用要求。目前背板连接器集成有低速差模(分)信号、共模信号传输区域及高速差模(分)信号区域，背板连接器的高速差模(分)信号区域所产生的高速信号于传输过程中容易发生干扰，导致高速信号于传输过程中产生失真，进而导致高速信号的传输性能降低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器，解决目前连接器在信号传输过程中容易发生串扰的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

在一实施例，提供一种连接器，其包括：

壳体，具有多个插孔；

前导电体，设置于壳体上，前导电体具有多个容置槽；

第一端子模块，具有并排设置的多个第一端子组件，每个第一端子组件具有端子本体、金属壳体、多个高速信号端子和多个接地端子，金属壳体至少部分地覆盖于端子本体上，多个高速信号端子设置于端子本体上，多个接地端子形成于金属壳体上，每一个高速信号端子具有高速信号插接端和高速信号连接端，每一个接地端子具有接地插接端和接地连接端，高速信号插接端和接地插接端伸入多个插孔；每个第一端子组件具有多个接地插接端的一端设置于对应的容置槽中，每个接地插接端伸入对应的插孔，每个容置槽的内侧壁与对应的金属壳体电性接触；

分隔板，第一端子模块的高速信号连接端穿设于分隔板；

上导电体，固定设置在分隔板与第一端子模块之间，接地连接端穿设于上导电体，与上导电体电性连接。

本申请与现有技术相比具有的优点有：

本申请一实施例中，连接器于高速端子模块的第一端子模块中多个第一端子组件的接地插接端上设置前导电体，前导电体能屏蔽第一端子模块所产生的电磁干扰，提升高速信号的传输性能。同时，本申请连接器还于高速端子模块的第一端子模块中多个第一端子组件的接地连接端上设置上导电体，上导电体能屏蔽第一端子模块所产生的电磁干扰，提升高速信号的传输性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1、图2是本申请一实施例的连接器的结构示意图。

图3是图2中A处的放大图。

图4是本申请一实施例的连接器的分解图。

图5是本申请一实施例的壳体的结构示意图。