[实用新型]一种PCB金相切片取样机

权利要求书

1.一种PCB金相切片取样机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上方连接有取样台（3），所述取样台（3）的上方连接有顶板（6），所述顶板（6）和取样台（3）之间与取样台（3）和工作台（1）之间均通过侧支撑板（9）连接，所述顶板（6）的上方放置有第一气缸（7），所述第一气缸（7）的输出轴端连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的下方连接有调节组件（4），所述调节组件（4）包括限位滑槽（41）、双轴电机（44）、电机箱（45）、调节螺杆（46）、压紧板（47）、支撑架（48）和限位滑块（49），所述电机箱（45）的上方与支撑板（5）的下表面连接，所述电机箱（45）的内部放置有双轴电机（44），所述双轴电机（44）的两侧输出轴端均连接有调节螺杆（46），两个所述调节螺杆（46）相互远离的一端均连接有支撑架（48），所述支撑架（48）的上端连接于支撑板（5）的下表面，所述调节螺杆（46）转动连接于支撑架（48）的内部，所述调节螺杆（46）的外侧啮合有压紧板（47），所述压紧板（47）的上方连接有限位滑块（49），所述支撑板（5）的内部且对应限位滑块（49）的位置处开设有限位滑槽（41），所述工作台（1）的上方放置有第二气缸（15），所述第二气缸（15）的输出轴端连接有放置板（2），所述放置板（2）的上方放置有马达（13），所述马达（13）的输出轴端连接有切割件（11），所述取样台（3）的内部且对应切割件（11）的位置处开设有取样孔（12）。

2.根据权利要求1所述的一种PCB金相切片取样机，其特征在于：所述调节组件（4）包括第一保护软垫（42），所述第一保护软垫（42）的一端与压紧板（47）连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB金相切片取样机，其特征在于：所述调节组件（4）包括散热孔（43），所述散热孔（43）设置有若干个，若干个所述散热孔（43）均匀开设于电机箱（45）的侧壁内部。

4.根据权利要求1所述的一种PCB金相切片取样机，其特征在于：所述取样台（3）和工作台（1）之间两侧且位于放置板（2）的内部连接有第二导向杆（14），所述放置板（2）滑动套接于第二导向杆（14）的外侧，所述支撑板（5）的上方两侧均连接有第一导向杆（8），所述第一导向杆（8）贯穿顶板（6）延伸至顶板（6）的上方，所述第一导向杆（8）滑动连接于顶板（6）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种PCB金相切片取样机，其特征在于：所述调节组件（4）的下方且位于取样孔（12）上方的位置处设置有防护组件（10），所述防护组件（10）包括外罩（101）、内罩（102）、连接弹簧（104）、限位槽（105）、限位环（106）和容纳槽（107），所述外罩（101）的上端连接于电机箱（45）的下表面，所述外罩（101）的侧壁内部开设有容纳槽（107），所述容纳槽（107）的内部连接有连接弹簧（104），所述连接弹簧（104）的下方连接有内罩（102），所述内罩（102）和连接弹簧（104）之间通过限位环（106）连接，所述外罩（101）的侧壁内部且对应限位环（106）的位置处开设有限位槽（105）。

6.根据权利要求5所述的一种PCB金相切片取样机，其特征在于：所述防护组件（10）包括第二保护软垫（103），所述第二保护软垫（103）的上端连接于内罩（102）的下端。