[实用新型]一种源于声光驱动一体化组合结构有效

专利信息
申请号: 202020868570.3 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212259509U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 高茂华;潘金海 申请(专利权)人: 武汉中科锐择光电科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H01L41/08
代理公司: 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 代理人: 张伶俐
地址: 430070 湖北省武汉市洪山区邮*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 源于 声光 驱动 一体化 组合 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种源于声光驱动一体化组合结构,包括壳体、面板、驱动电路板、声光介质、射频匹配电路板和晶体载体,壳体的一端面设置有开口腔,面板盖在壳体上,驱动电路板、射频匹配电路板和晶体载体均安装于壳体的开口腔内,声光介质安装于晶体载体上,声光介质和射频匹配电路板均电连接于驱动电路板,壳体的两侧边分别设置有第一准直耦合槽和第二准直耦合槽。本实用新型有益效果:本实用新型声光驱动为射频导线连接、不需要射频端子做转接,将分体产品转变为一个整体,小型化激光器、空间面积小、成本低、结构简单、实用性广。

技术领域

本实用新型涉及声光驱动技术领域,尤其是一种源于声光驱动一体化组合结构。

背景技术

以往的光和电是分体的、导致了占有空间较大、射频端子连接存在接触不良问题导致整体不工作、损坏其它光路系统。

因此,对于上述问题有必要提出一种源于声光驱动一体化组合结构。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种源于声光驱动一体化组合结构,以解决上述问题。

一种源于声光驱动一体化组合结构,包括壳体、面板、驱动电路板、声光介质、射频匹配电路板和晶体载体,所述壳体的一端面设置有开口腔,所述面板盖在所述壳体上,所述驱动电路板、射频匹配电路板和晶体载体均安装于所述壳体的开口腔内,所述声光介质安装于所述晶体载体上,所述声光介质和射频匹配电路板均电连接于所述驱动电路板,所述壳体的两侧边分别设置有第一准直耦合槽和第二准直耦合槽。

优选地,所述面板的四角边均通过螺栓固定于所述壳体上。

采用优选地技术方案有益效果:面板螺栓连接在壳体上,便于拆装。

优选地,所述壳体的侧边设置有射频输出端口。

采用优选地技术方案有益效果:射频输出端口用于射频信号传输。

优选地,所述第一准直耦合槽的通过螺栓连接有第一耦合封装管。

优选地,所述第二准直耦合槽的通过螺栓连接有第二耦合封装管。

优选地,所述壳体的一侧边设置有DC24V接线端。

采用优选地技术方案有益效果:DC24V接线端用于接24V电源。

优选地,所述壳体的其中两角边设置有螺纹孔。

采用优选地技术方案有益效果:螺纹孔便于壳体通过螺钉固定在壳体的安装支架上。

与现有技术相比,本实用新型有益效果:本实用新型声光驱动为射频导线连接、不需要射频端子做转接,将分体产品转变为一个整体,适用于小型化激光器、优点:空间面积小、成本低、结构简单、实用性广。

附图说明

图1和图2是本实用新型提供的源于声光驱动一体化组结构图;

图3至图5是本实用新型的壳体内部结构图。

图中附图标记:1、壳体;2、面板;3、驱动电路板;4、声光介质;5、晶体载体;6、第一准直耦合槽;7、第二准直耦合槽;8、第一耦合封装管;9、第二耦合封装管;10、射频输出端口;11、DC24V接线端;12、螺纹孔;13、螺栓;14、射频匹配电路板。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

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