[实用新型]带有防护结构的物联网传感器有效

专利信息
申请号: 202020865342.0 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212179940U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 天津谱尔菲德能源科技有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 张绍磊
地址: 300000 天津市东丽区自贸*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 带有 防护 结构 联网 传感器
【说明书】:

实用新型公开带有防护结构的物联网传感器,属于传感器技术领域;包括传感器机壳;传感器机壳下端熔接有机座,传感器机壳内侧卡接有内框,内框边角处均嵌接有内框垫块,内框垫块内边缘均插接有一块框板,上下两块同一垂直线的内框垫块间均插接有连杆;传感器机壳上表面设置有一对垫块,垫块呈对称固定于传感器机壳前后两端,垫块上表面内侧嵌接有垫圈,垫块之间嵌接有安装板,安装板底端与垫圈固定,安装板底面中部焊接有插头,传感器机壳上表面中部开槽设置有插槽;该种传感器通过机壳与内部内框的组合设置来保证传感器组件的固定结构稳固,同时在机壳结构基础上通过布置的安装板来拓展传感器安装方式,提高了该传感器的可靠性与适用性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域,特别是带有防护结构的物联网传感器。

背景技术

物联网是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通讯,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络;

在物联网中,传感器作为物联通信的核心构件,通常安装于设备外壳中用于完成识别、定位、跟踪、监控等工作,然而现有的传感器结构通常为裸露基板,借助物联中智能设备结构来对传感器进行保护,传感器本身可靠性差,同时受智能设备安装结构影响,限制了传感器的可安装范围,适用性较低。

实用新型内容

解决的技术问题

本实用新型的目的是,针对上述问题,提供带有防护结构的物联网传感器,包括传感器机壳;

所述传感器机壳下端熔接有机座,所述传感器机壳内侧卡接有内框,所述内框边角处均嵌接有内框垫块,所述内框垫块内边缘均插接有一块框板,上下两块同一垂直线的所述内框垫块间均插接有连杆;

所述传感器机壳上表面设置有一对垫块,所述垫块呈对称固定于传感器机壳前后两端,所述垫块上表面内侧嵌接有垫圈,所述垫块之间嵌接有安装板,所述安装板底端与垫圈固定,所述安装板底面中部焊接有插头,所述传感器机壳上表面中部开槽设置有插槽;

所述传感器机壳正面中部插接有连接线缆,所述连接线缆内侧嵌接有连接端子,所述连接线缆与传感器机壳连接处套接有塞管套。

进一步的,所述内框为矩形金属框架,所述内框与传感器机壳之间分隔形成有密封腔。

进一步的,所述内框垫块为角型塑胶块,所述内框垫块与边缘框板呈L字形。

进一步的,所述连杆外侧纵向环绕有若干圈簧圈,所述簧圈上下两端分别与内框垫块紧密贴合。

进一步的,所述插头为凸型金属磁片,所述安装板压合垫圈后插头与插槽过盈连接。

进一步的,所述垫圈由若干圈簧片堆叠组成。

由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

1.本方案中的带有防护结构的物联网传感器,在传感器基板结构基础上,通过分隔成型的内框与传感器机壳,在通过传感器机壳封装传感器的同时,利用内框垫块与框板的布置,来保证传感器与机壳、内框间的连接稳固,同时通过内框垫块与连杆的受压活动来抵消传感器机壳受外力影响后对内部传感器组件的损坏,保证了该传感器结构稳固,其结构通过内框、机壳组合,进一步对该结构内空间进行密封,提高了该传感器结构的可靠性。

2.本方案中的带有防护结构的物联网传感器,其中安装方式在现有螺栓固定方式上进行进一步扩展,以机壳上端布置的安装板压合活动,来使其下端插头与插槽过盈配合,且插头为磁性金属构件,能适用安装于金属框架、吸附设备表面,且过盈配合的插头与插槽在保证结构稳固的同时,方便拆装,进一步提高了该传感器的适用性。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

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