[实用新型]手机壳

说明书

本实用新型提供一种手机壳，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。本实用新型的手机壳结构简单，便于拆卸，可全方位保护手机，且具有散热功能，给用户良好的产品体验，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机壳。

背景技术

手机壳是一种手机配件产品，随着手机的不断发展，手机壳的结构以及功能也有不断的改进。现有的手机壳大多为套设于手机背面上的半包围式，仅对手机侧边及背面起到保护作用，手机正面的显示屏需贴设手机膜来进行保护，因此手机壳无法全方位地对手机进行防护。而且，现有的手机壳大多为一种材质制成，部分手机壳采用硬壳，拆卸起来较为困难，给用户带来不便。此外，现有的手机壳套设在手机上时，手机背面与手机壳的底面贴合在一起，热量积聚，容易造成手机发热。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种全包式可拆卸的手机壳。

本实用新型提供一种手机壳，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。

在一实施例中，所述中框位于所述下端开口的内侧壁上环设有卡置槽，位于所述中框的顶部边框上的卡置槽部分沿水平方向延伸贯穿所述顶部边框的外壁面形成插口，使得所述底板可从所述插口卡置于所述卡置槽。

在一实施例中，所述下端开口的四角处分别设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板的四角分别卡置于所述固定槽内。

在一实施例中，所述底板的顶端沿水平方向向外延伸形成凸起，所述凸起卡置于所述卡置槽内。

在一实施例中，所述下端开口位于所述中框的底部边框一侧的内壁拐角处设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板远离所述中框的底部边框的一端设有卡合部，所述底板卡置于所述卡置槽内时，所述卡合部与位于所述中框的顶部边框一侧的所述卡置槽配合固定，所述底板靠近所述中框的底部边框一端的两个角分别卡置于所述固定槽内。

在一实施例中，所述底板的顶面与所述下端开口的顶缘之间形成一间隔空间。

在一实施例中，所述间隔空间内填充有散热层。

在一实施例中，所述中框包括连接部，所述连接部为软性材质，所述前板为玻璃材质，所述前板可拆卸连接至所述连接部；或者，所述前板固定连接至所述连接部。

在一实施例中，所述前板的边缘设有抵触部，所述中框的顶端内侧设有缺口，所述连接部卡接于所述缺口内，所述连接部的顶端内侧设有一台阶，所述抵触部与所述台阶抵接。

在一实施例中，所述底板和所述散热层上对应所述手机的摄像头位置分别设有让位孔，所述中框上对应所述手机的侧边键、充电插口及耳机插孔分别设有让位槽。

综上所述，本实用新型提供一种手机壳，该手机壳采用多种材质制成，其中，前板采用玻璃材质，中框采用TUP和PC材质，底板采用PC材质。前板与中框的连接部之间固定或可拆卸配合连接，底板卡接于中框底部，拆卸、安装方便。底板顶面与中框的下端开口顶缘之间具有一间隔空间，也即当手机容置在手机壳内时，底板与手机背面之间形成间隙，便于手机散热。在一些实施例中，还可在所述间隙内填充一散热层，以达到更好的散热效果。本实用新型的手机壳结构简单，便于拆卸，可全方位保护手机，且具有散热功能，给用户良好的产品体验，适于推广应用。

附图说明