[实用新型]一种半模基片集成波导双带滤波器有效

专利信息
申请号: 202020757572.5 申请日: 2020-05-10
公开(公告)号: CN212257633U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张中华;夏铭;熊荆 申请(专利权)人: 重庆安全技术职业学院
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 404020 重庆市万州区百*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 半模基片 集成 波导 滤波器
【权利要求书】:

1.一种半模基片集成波导双带滤波器,其特征在于:所述的双带滤波器包含顶层、介质基板层和底层金属地三层结构;

所述的顶层设有金属平面(1)和开路支线(9),金属平面(1)刻蚀互补开口谐振环(2),刻蚀U槽结构(3),刻蚀倒U槽结构(4),刻蚀电容谐振结构(5);电容谐振结构(5)位于互补开口谐振环(2)内部,U槽结构(3)和倒U槽结构(4)是轴对称结构,互补开口谐振环(2)位于U槽结构(3)和倒U槽结构(4)构成的结构内;

所述的金属平面(1)通过一排金属化通孔(11)穿过介质基板层与底层接地金属地相连,微带馈电线与金属平面(1)利用金属渐变(10)连接;

所述的底层金属地刻蚀互补开口谐振环缺陷地(6),刻蚀U槽缺陷地结构(7),刻蚀倒U槽缺陷地结构(8);U槽缺陷地结构(7)和倒U槽缺陷地结构(8)是轴对称结构,互补开口谐振环缺陷地(6)位于U槽缺陷地结构(7)和倒U槽缺陷地结构(8)构成的结构内。

2.根据权利要求1所述的一种半模基片集成波导双带滤波器,其特征在于:互补开口谐振环(2),U槽结构(3),倒U槽结构(4),电容谐振结构(5),互补开口谐振环缺陷地(6),U槽缺陷地结构(7),倒U槽缺陷地结构(8),开路支线(9)组成滤波器的主体结构,互补开口谐振环缺陷地(6)和开路支线(9)的中心线在一条直线上。

3.根据权利要求1所述的一种半模基片集成波导双带滤波器,其特征在于:互补开口谐振环(2)内刻蚀电容谐振结构(5),金属化过孔(5-2)穿过介质基板层与底层接地金属地相连;利用电容谐振结构(5)产生谐振频点,增加3dB带宽。

4.根据权利要求2所述的一种半模基片集成波导双带滤波器,其特征在于:主体结构级联两个构成双带滤波器,提高滤波器的选择性。

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