[实用新型]一种高散热性能的覆铜板有效

专利信息
申请号: 202020753678.8 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN211744871U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 丁明清 申请(专利权)人: 深圳市新捷仕电子有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/02
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 阮文沁
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 铜板
【说明书】:

本实用新型公开了一种高散热性能的覆铜板,包括覆铜板主体,覆铜板主体上设置有多个散热组件,散热组件包括设置在覆铜板主体侧面的吸热环和罩住覆铜板主体顶面的防尘组件,防尘组件包括设置在覆铜板主体上的防尘网,防尘网上设置多个网孔,防尘网上设置有布置槽,布置槽内布置有软套,软套内插入有导热丝,导热丝上设置有多个延伸条,延伸条上设置有除尘块,延伸条和除尘块穿过软套延伸至网孔处;吸热环上设置凸部,凸部插入至防尘网的一个网孔内。本实用新型结构简单,散热性好,整个覆铜板产生的热能能够快速散发,不易损坏,使用寿命更长;结构稳定,抗震效果好,防潮性好;具有良好的除尘隔尘效果,减少灰尘对覆铜板的不利影响。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域,具体涉及一种高散热性能的覆铜板。

背景技术

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

现有的覆铜板上设置有大量的电子元件,在工作状态下产生大量热能。目前,覆铜板自身散热性差,长时间使用后容易因为散热不及时而损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高散热性能的覆铜板,结构稳定,防尘性好。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高散热性能的覆铜板,包括覆铜板主体,覆铜板主体上设置有多个散热组件,散热组件包括设置在覆铜板主体侧面的吸热环和罩住覆铜板主体顶面的防尘组件,防尘组件包括设置在覆铜板主体上的防尘网,防尘网上设置多个网孔,防尘网上设置有布置槽,布置槽内布置有软套,软套内插入有导热丝,导热丝上设置有多个延伸条,延伸条上设置有除尘块,延伸条和除尘块穿过软套延伸至网孔处;吸热环上设置凸部,凸部插入至防尘网的一个网孔内。

作为优选的技术方案,软套内还设置有除尘通道,除尘通道内储存有吸灰材料,软套上设置有多个和除尘通道导通的连接孔。

作为优选的技术方案,吸热环包括导热内环和防水外环,导热内环采用导热金属制成,导热内环上设置有开口,覆铜板主体的侧面插入至开口内通过导热胶和导热内环相固定;防水外环采用胶质材料制成,防水外环内设置有储物腔,储物腔内储存有干燥剂,防水外环上设置有多个和储物腔导通的透气孔;防水外环和导热内环之间通过导热胶固定。

作为优选的技术方案,防尘网采用金属制成,防尘网的表面设置有防水漆。

作为优选的技术方案,吸热环的底部设置有加厚支撑部,加厚支撑部的表面设置有防滑纹理。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,散热性好,整个覆铜板产生的热能能够快速散发,不易损坏,使用寿命更长;结构稳定,抗震效果好,防潮性好;具有良好的除尘隔尘效果,减少灰尘对覆铜板的不利影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯向结构图;图2为本实用新型的覆铜板和吸热环的局部连接图;图3为本实用新型的软套内的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

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