[实用新型]一种夹具

说明书

本实用新型提供一种夹具，该夹具应用于抛光设备，抛光设备包括外周设有定位点的上抛光盘、包括下研磨盘和凸台的下抛光盘和设有定位孔的抛光垫；夹具包括夹具主体、定位结构和抛光垫固定结构；夹具主体内侧面为弧面，弧面能贴合并固定在凸台外周；定位结构包括：第一立柱和横杆，第一立柱的底端固定在夹具主体上表面上，顶端与横杆连接，横杆用于与上抛光盘定位点定位；抛光垫固定结构包括：第二立柱和连接杆，连接杆的一端固定在第一立柱上，另一端与第二立柱的底端连接，用于穿过抛光垫上的边缘定位孔。解决了抛光垫与上抛光盘对应不准确造成的抛光垫抛光效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及抛光设备领域，尤其涉及一种夹具。

背景技术

化学机械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization)，简称CMP，是一种表面全局平坦化技术，由于它能精确并均匀地把硅片抛光为需要的厚度和平坦度，目前被广泛应用于半导体制造领域。CMP的特点是它能用适当设计的磨料和抛光垫，来对硅片进行加工。抛光垫通常粘附在研磨台的上表面，它是在CMP中决定抛光速率和平坦化能力的一个重要部件。

抛光垫在使用中需要进行定期修整和更换，目的是在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。现在安装抛光垫时是通过肉眼目测来确定抛光垫与研磨台中心位置的对齐，然后将抛光垫上的塑料保护层撕掉进行粘贴。安装时很容易造成抛光垫与研磨台中心位置没有对齐。现有技术中，抛光垫直径比研磨台大一点，以避免安装抛光垫时贴歪，增加研磨台暴露在外的风险；而且上研磨盘有许多研磨浆的通孔，如果未将抛光垫上的孔与研磨盘上的通孔对齐会导致研磨浆流通不畅，对抛光过结果成影响。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种夹具，以解决抛光垫与上抛光盘粘贴错位、上抛光盘研磨浆通孔与抛光垫上的孔对应不准确造成的抛光垫抛光效果不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种夹具，应用于抛光设备，所述抛光设备包括外周设有定位点的上抛光盘、下抛光盘和设有边缘定位孔的抛光垫，所述下抛光盘包括下研磨盘和位于所述研磨盘外周的凸台；所述夹具包括夹具主体、定位结构和抛光垫固定结构；

所述夹具主体内侧面为弧面，所述弧面能与所述凸台外周贴合并固定在所述凸台外周；

所述定位结构包括：第一立柱和横杆，所述第一立柱的底端固定在所述夹具主体上表面上，顶端与所述横杆连接，所述横杆用于与所述上抛光盘定位点定位；

所述抛光垫固定结构包括：第二立柱和连接杆，所述连接杆的一端固定在所述第一立柱上，另一端与所述第二立柱的底端连接，所述第二立柱的延伸方向与所述第一立柱的延伸方向相同，用于穿过所述抛光垫上的边缘定位孔。

可选的，所述第一立柱高度可调节。

可选的，所述第一立柱为具有内柱和外柱的双层立柱；所述内柱表面设有刻度；所述外柱套设在所述内柱上，沿所述内柱表面滑动。

可选的，所述横杆的长度可调节。

可选的，所述横杆为具有内杆和外杆的双层横杆；所述外杆固定在所述第一立柱上；所述内杆表面设有刻度，一端设在所述外杆内部，沿所述外杆延伸方向伸缩。

可选的，所述连接杆的长度可调节。

可选的，所述连接杆为具有内杆和外杆的双层连接杆；所述内杆一端固定在所述第一立柱上，所述内杆表面设有刻度；所述外杆套设在所述内杆上，沿所述内杆延伸方向伸缩。

可选的，所述连接杆为水平杆或弯折杆。

可选的，所述弯折杆与所述第二立柱的底端连接处设有下凹的弯折部，所述弯折部的长度小于所述凸台内周与所述下研磨盘外周间的距离。