[实用新型]一种耐潮的CEM-3覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种耐潮的CEM‑3覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体的侧边上设有封边机构，所述封边机构的每个侧边上均设有侧封板，每个所述侧封板上设有与覆铜板主体的侧端面向配合的卡槽，所述卡槽的侧壁上设有第一密封橡胶层，相邻所述侧封板之间经连接件连接，所述连接件包括带有与覆铜板主体侧边相契合的凹槽的连接块，所述连接块的端部设有密封凸条，所述侧封板的端部设有与密封凸条相配合的密封凹槽，所述连接块与侧封板涂有第一密封胶层。本实用新型具有防潮性能好的特点。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种耐潮的CEM-3覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子设备印刷电路板的基板的常用材料，但是作为作户外电子设备印刷电路板的基板，随着科学技术的快速发展，人们对信息的收集处理的要求越来越高，对电路板的覆铜板的要求也相应提升，在使用的过程中，现有的覆铜板是通过胶合热压的形式压缩在一起的，由于侧表面没有封边，使得环境中的湿度较大，而使得覆铜板部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层上的电子器件短路。因此我们提供一种耐潮的CEM-3覆铜板。

实用新型内容

为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种耐潮的CEM-3 覆铜板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种耐潮的CEM-3覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体的侧边上设有封边机构，所述封边机构的每个侧边上均设有侧封板，每个所述侧封板上设有与覆铜板主体的侧端面向配合的卡槽，所述卡槽的侧壁上设有第一密封橡胶层，相邻所述侧封板之间经连接件连接，所述连接件包括带有与覆铜板主体侧边相契合的凹槽的连接块，所述连接块的端部设有密封凸条，所述侧封板的端部设有与密封凸条相配合的密封凹槽，所述连接块与侧封板涂有第一密封胶层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述覆铜板主体包括基板，所述基板的上表面经粘结层贴合有集热板，所述集热板的上表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上表面贴合有铜箔层，所述基板的底面设有散热板，所述散热板的底面设有多个散热翅片，所述基板内嵌设有与散热板连接的导热柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述侧封板为软质橡胶材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述侧封板与覆铜板主体的连接处涂有第二橡胶密封层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘导热层是导热硅胶层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述集热板和散热板为铜质板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板为铝质板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹槽侧壁上设有第二密封橡胶层。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在覆铜板主体的侧边上设有封边机构，利用封边机构来对覆铜板主体的侧边进行密封，来避免在使用的过程中，因为使用环境中的湿度较大，而使得覆铜板主体部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层上的电子器件短路。本实用新型具有良好的耐潮性能。

2、本实用新型还具有散热效果好的特点，通过集热板进行集热，并将热量经导热柱传递给散热板，利用散热板进行散热，有效地提高了整体的散热性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种耐潮的CEM-3覆铜板的结构示意图；