[实用新型]一种晶圆切割用保护膜

说明书

本实用新型提供一种晶圆切割用保护膜，依次由基材层、第一隔热层、加固层、第二隔热层、胶层和离型层构成；所述基材层由聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到。保护膜的各层相互配合，相辅相成，在对保护膜进行切割时，可以提高保护膜的整体热稳定性和强度性能，防止激光的热量对切割口周围的保护膜造成损坏，设计合理，工艺简单，大大提高了激光切割工作的工作效率和工作质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体涉及为一种晶圆切割用保护膜。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，并且，高速气流能够冷却聚焦透镜，防止烟尘进入透镜座内部导致镜片过热，激光切割属于热切割方法之一，具有速度快、精度高和切口平整等优点，越来越为企业所青睐。

但在激光切割晶圆时也存在许多不足，例如在激光切割时不贴保护膜，容易造成晶圆表面被切割过程中产生的融化物损坏，而对于晶圆的保护膜，也要求需要具备相当好的耐热性，否则易导致保护膜破裂，而使晶圆切割所产生的喷溅物和蒸气烟雾渗入破裂膜的空隙，影响产品的使用质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆切割用保护膜，从上到下依次由基材层、第一隔热层、加固层、第二隔热层、胶层和离型层构成；所述基材层由聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到。

作为本实用新型的一种实施方式，所述基材层的厚度为80～150μm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述聚丙烯的熔体流动速率为7～10g/10min。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一隔热层为包括有红外反射材料的膜层；所述红外隔热材料为纳米三氧化钨；所述纳米三氧化钨的粒径为50～60nm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一隔热层的厚度为7～40μm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述加固层是用PBT或尼龙高强度塑料制成。

作为本实用新型的一种实施方式，所述加固层的厚度为5～60μm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第二隔热层为包括有红外隔热材料的膜层；所述红外隔热材料为金红石型纳米级钛白粉；所述金红石型纳米级钛白粉的粒径为8～10nm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第二隔热层的厚度为4～30μm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述胶层为UV照射失粘压敏胶；所述胶层的厚度为3～25μm。

有益效果：本实用新型提供了一种晶圆切割用保护膜，在基材层、加固层之间和在加固层、胶层之间分别设有的不同隔热层以及在不同隔热层间设有的加固层，通过选择特定的隔热材料和厚度限制，可使得保护膜的各层相互配合，相辅相成，在对保护膜进行切割时，可以提高保护膜的整体热稳定性和强度性能，防止激光的热量对切割口周围的保护膜造成损坏，设计合理，工艺简单，大大提高了激光切割工作的工作效率和工作质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：保护膜的结构示意图；

符号说明：1基材层；2第一隔热层；3加固层；4第二隔热层；5胶层；6离型层。

具体实施方式