[实用新型]基于工业物联网的污泥运输监管系统有效
申请号: | 202020626736.0 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN212624146U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 魏爱辉;李卫宁;孙爱超;李伟;蒋帅 | 申请(专利权)人: | 北斗智联慧车(北京)科技有限公司 |
主分类号: | G06Q50/26 | 分类号: | G06Q50/26;G06Q50/30;H04W4/024;H04W4/029;H04W4/38;H04L29/08;G01D21/02 |
代理公司: | 北京崇智知识产权代理有限公司 11605 | 代理人: | 任小燕 |
地址: | 100070 北京市丰台区南四环西*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 工业 联网 污泥 运输 监管 系统 | ||
1.一种基于工业物联网的污泥运输监管系统,其特征在于,包括云端污泥运输监管平台、地磅数据监控平台和车载监控平台,
所述云端污泥运输监管平台,分别与所述地磅数据监控平台和所述车载监控平台进行通信连接,用于对来自所述地磅数据监控平台和所述车载监控平台的数据进行分析和计算;
所述地磅数据监控平台,分别与所述云端污泥运输监管平台和所述车载监控平台进行通信连接,用于显示运输车辆的车辆信息和监控对应所述运输车辆的称重信息,并关联所述车辆信息和所述称重信息,并将所述车辆信息和所述称重信息及所述关联关系传输至所述云端污泥运输监管平台和所述车载监控平台;
所述车载监控平台,分别与所述云端污泥运输监管平台和所述地磅数据监控平台进行通信连接,用于监控所述运输车辆的车辆信息和显示来自所述地磅数据监控平台的所述称重信息及所述关联关系,并将所述车辆信息和所述称重信息及所述关联关系传输至所述云端污泥运输监管平台和所述地磅数据监控平台。
2.根据权利要求1所述的基于工业物联网的污泥运输监管系统,其特征在于,所述车载监控平台包括:
GPS定位装置,与所述云端污泥运输监管平台通信连接,所述GPS定位装置利用内置电子地图形成从对应所述运输车辆的实时位置到指定运输终点的导航路线并向所述云端污泥运输监管平台发送对应所述运输车辆实时位置的所述位置信息和所述导航路线;
摄像头,包括设置在所述运输车辆外部的车外摄像头和安装在所述车辆内部的车内摄像头;所述车外摄像头用来拍摄监控图像,并将监控图像发送给云端污泥运输监管平台;所述车内摄像头通过AI人像识别技术,进行司机身份验证;
举升装置,设置在车辆底盘与车厢结合处,用来检测运输车辆是否举升、并通过无线电传输技术将所述运输车辆是否举升的判断结果发送给云端污泥运输监管平台;
开闭装置,设置在车辆车厢上盖闭合处,用来打开或封闭所述车厢,并通过无线电传输技术将所述车厢的开闭状态发送给云端污泥运输监管平台;
至少两个车厢称重装置,设置在所述车体上,所述车厢称重装置位于所述车体支撑所述车厢的支撑面上;
车厢污泥清理装置,设置在所述车厢内,所述污泥清理装置包括车厢刮板、推动所述车厢刮板的多个推杆以及与所述推杆相连接的电机,所述车厢刮板与所述车厢的内壁相接触,所述电机通过所述推杆推动所述车厢刮板清理所述车厢的内壁上残留的污泥;所述车厢的侧壁上形成有用于走线的凹槽,在所述车厢的顶壁上开设有污泥入口,并在所述污泥入口处设置入口门阀;
多个污泥成分传感器,与所述云端污泥运输监管平台通信连接,每个所述污泥成分传感器设置在所述车厢内任一端点位置处,所述污泥成分传感器能够检测所述车厢内的污泥成分,并向所述云端污泥运输监管平台发送污泥成分数据;
至少一个筒式车载污泥含水率测量仪,每个所述筒式车载污泥含水率测量仪包括外壳体以及装设于所述外壳体内的内壳体,所述外壳体上开设有开口,并在所述内壳体与所述外壳体之间对应所述开口位置处设置容置污泥的污泥容置槽,所述外壳体内设置有污泥称重装置,所述污泥容置槽支撑于所述污泥称重装置上,所述内壳体内对应所述污泥容置槽位置处设有烘干装置,所述内壳体内设有中控电路板,所述中控电路板分别与所述污泥称重装置和所述烘干装置电连接;
车辆称重数据分析装置,用于计算并存储至少来自所述GPS定位装置、所述车外摄像头、所述车内摄像头、所述举升装置、所述开闭装置的数据、车厢称重装置、污泥成分传感器和筒式车载污泥含水率测量仪,得到车载远程监控数据。
3.根据权利要求2所述的基于工业物联网的污泥运输监管系统,其特征在于:所述污泥容置槽的顶壁上开设有至少一个排气孔,所述外壳体上设有能够开闭所述污泥容置槽的上下式推拉门,所述上下式推拉门与所述中控电路板电连接,所述污泥容置槽内设置有污泥刮板以及驱动所述污泥刮板在所述污泥容置槽往复运动的驱动装置,所述驱动装置与所述中控电路板电连接;所述烘干装置包括基座以及安装在所述基座上的加热管,在所述基座与所述中控电路板之间设置有隔热层;所述外壳体的顶部和底部分别设置有密封连接头,所述内壳体通过所述密封连接头装设于所述外壳体内;所述中控电路板上安装有第一无线通讯端,所述第一无线通讯端的通讯方式为Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC、红外和Z-wave中的至少一种。
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