[实用新型]固态硬盘装置

说明书

本实用新型公开一种固态硬盘装置，包括固态硬盘模块及散热模块。散热模块设置在固态硬盘模块上且抵靠于固态硬盘模块。散热模块包括一第一壳体、一设置在第一壳体上的第二壳体、一设置在第一壳体与第二壳体之间的防水件、一形成于第一壳体与第二壳体之间的容置空间、一设置在第一壳体上的扣件以及一设置在容置空间中的冷却液体。散热模块通过扣件扣接在固态硬盘模块上，以使散热模块抵靠于固态硬盘模块。借此，本实用新型达到了提高固态硬盘装置的散热效率的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种固态硬盘装置，特别是涉及一种具有液冷散热结构的固态硬盘装置。

背景技术

首先，固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)是一种主要以快闪存储器作为永久存储器的存储装置，相较于机械硬盘，固态硬盘的读写速度远远胜出，且具有低功耗、无噪音、抗震动的优点。

然而，尽管固态硬盘的性能优异，但优异的性能也带来发热问题，在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的主控与NAND芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。为了解决过热问题，现有技术的固态硬盘会采用空冷或水冷的方式。以目前业界常用的M.2接口的固态硬盘来说，大部分用金属片、防水圈、塑料件组装后锁附螺丝，因而金属片被局限在一定的框架里，无法对其机构进行适当改良，因此降低固态硬盘产品的创新。此外，若以水冷方式进行散热手段，冷却液不有时会因为硬盘结构本身的缺陷，使得冷却液不当溢出而造成存储器芯片的损坏。

故，如何通过结构设计的改良，来提升固态硬盘装置的散热效果以及强化防水效果，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热结构改良的固态硬盘装置。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案，提供一种本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种固态硬盘装置，其包括：一固态硬盘模块以及一散热模块。所述散热模块设置在所述固态硬盘模块上且抵靠于所述固态硬盘模块，所述散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体。所述扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块。

更进一步地，所述扣件包括一设置在所述第一壳体上的第一扣接结构以及一设置在所述第二壳体上的第二扣接结构，所述第一壳体具有一第一侧边以及一相对所述第一侧边的第二侧边；其中，所述第一扣接结构具有相对两端，所述第一扣接结构的其中一端连接至所述第一侧边，且所述第一扣接结构的另外一端向下延伸形成第一勾部；其中，所述第二扣接结构具有相对两端，所述第二扣接结构的其中一端连接至所述第二侧边，且所述第二扣接结构的另外一端向下延伸形成第二勾部。

更进一步地，所述第二壳体具有一容置槽、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述容置槽具有一开口，所述开口开设在所述第一表面，所述第二表面抵靠于所述固态硬盘模块，且所述第二壳体的所述容置槽与所述第一壳体形成所述容置空间。

更进一步地，所述防水件围绕所述开口设置。

更进一步地，所述固态硬盘模块包括一基板以及至少一设置在所述基板上的芯片，至少一所述芯片在所述基板上的垂直投影能形成至少一第一投影区域，所述散热模块在所述基板上的垂直投影能形成一第二投影区域，所述第二投影区域大于至少一所述第一投影区域。

更进一步地，所述第一扣接结构设置在所述第一壳体的所述第一侧边的位置为所述第二扣接结构设置在所述第一壳体的所述第二侧边的位置的对角处。

更进一步地，所述第一扣接结构与所述第二扣接结构分别设置在所述第一侧边与所述第二侧边的中间处。