[实用新型]一种卷带式覆晶薄膜切割装置有效
申请号: | 202020567079.7 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN212151039U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 张小宝 | 申请(专利权)人: | 珠海市泓电电子科技有限公司 |
主分类号: | B65H23/26 | 分类号: | B65H23/26 |
代理公司: | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 孙婷 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 薄膜 切割 装置 | ||
本实用新型提供一种卷带式覆晶薄膜切割装置。所述卷带式覆晶薄膜切割装置包括底座;十个立柱,十个所述立柱均固定安装在所述底座的顶部,十个所述立柱分别等数量分布在底座顶部的两边;卷带辊筒,所述卷带辊筒转动安装在相应的两个立柱上;两个定轴辊筒,两个定轴辊筒均设于所述底座的上方;四个转轴,四个所述转轴分别固定安装在两个所述定轴辊筒的两侧,四个所述转轴分别转动安装在相应的所述立柱上。本实用新型提供的卷带式覆晶薄膜切割装置具有使切割机构进行切割的覆晶薄膜处于水平拉直状态,方便切割机构对覆晶薄膜进行切割,降低次品率,降低经济损失的优点。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种卷带式覆晶薄膜切割装置。
背景技术
覆晶薄膜是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
卷带式覆晶薄膜成卷运输方便,但宽度比较宽,使用之前需要对其进行分切成一定宽度的条带,然后才能分切成片使用。在对其进行分切成条带装时,由于卷带式覆晶薄膜是软材质,从卷带辊筒上拉出后,会有一定卷曲装,会给对其切割分条造成麻烦,并且易造成次品率升高,从而带来经济损失。
因此,有必要提供一种新的卷带式覆晶薄膜切割装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种可使切割机构进行切割的覆晶薄膜处于水平拉直状态,方便切割机构对覆晶薄膜进行切割,降低次品率,降低经济损失的卷带式覆晶薄膜切割装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的卷带式覆晶薄膜切割装置包括:底座;十个立柱,十个所述立柱均固定安装在所述底座的顶部,十个所述立柱分别等数量分布在底座顶部的两边;卷带辊筒,所述卷带辊筒转动安装在相应的两个立柱上;两个定轴辊筒,两个定轴辊筒均设于所述底座的上方;四个转轴,四个所述转轴分别固定安装在两个所述定轴辊筒的两侧,四个所述转轴分别转动安装在相应的所述立柱上;三个中轴,三个所述中轴分别滑动安装在相应的两个所述立柱上;两个动轴辊筒,两个动轴辊筒分别转动套设在相应的所述中轴上;收紧辊筒,所述收紧辊筒转动套设在相应的所述中轴上;导向辊筒,所述导向辊筒转动安装在相应的两个所述立柱上;电机,所述电机固定安装在所述底座的底部;第一齿轮,所述第一齿轮固定套设在所述电机的输出轴上;第二齿轮,所述第二齿轮固定套设在靠近所述第一齿轮的所述转轴上;链条,所述链条安装在所述第一齿轮和第二齿轮上;六个安装杆,六个所述安装杆分别设于相应的其中六个所述立柱上;六个压簧,六个所述压簧滑动套设在相应的所述安装杆上 。
优选的,靠近三个所述中轴的六个所述立柱上开设有腔室,所述安装杆的两端分别固定安装在相应的所述腔室的顶部和底部内壁上。
优选的,所述腔室的一侧内壁上开设有滑孔,所述中轴与相应的两个滑孔滑动连接。
优选的,所述中轴上开设有两个通孔,所述安装杆贯穿相应的所述通孔,所述通孔内固定安装有直线轴承,所述直线轴承的内圈与相应的所述安装杆相接触。
优选的,所述导向辊筒与靠近所述电机的所述定轴辊筒设于同意水平面上。
优选的,所述底座的底部固定安装有偶数个支撑腿,所述支撑腿对称设置。
与相关技术相比较,本实用新型提供的卷带式覆晶薄膜切割装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种卷带式覆晶薄膜切割装置,通过立柱、定轴辊筒、中轴、动轴辊筒、收紧辊筒、导向辊筒、安装杆、压簧相配合,使切割机构进行切割的覆晶薄膜处于水平拉直状态,方便切割机构对覆晶薄膜进行切割,降低次品率,降低经济损失。
附图说明
图1为本实用新型提供的卷带式覆晶薄膜切割装置的一种较佳实施例的结构示意图;
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