[实用新型]一种5G用速率可调光模块

说明书

本实用新型公开了一种5G用速率可调光模块，包括模块本体、壳体和测温组件，所述模块本体与所述壳体卡扣连接，所述壳体与所述测温组件固定连接，所述壳体包括半导体制冷器、导热片和承载本体，所述半导体制冷器固定设置于所述导热片的下侧，所述导热片则设置于所述承载本体的下侧，所述承载本体外覆于所述模块本体，在现有技术的基础上，利用所述测温组件对所述壳体进行温度测量，在所述模块本体温度过高时，利用所述壳体进行散热，又通过将所述半导体制冷器与所述导热片相接触，从而降低与所述导热片固定设置的承载本体的温度，也即降低了光模块的温度，从降低温度的方面来解决维护者误触光模块而被烫伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种5G用速率可调光模块。

背景技术

光模块是用于交换机与设备之间传输的载体，是光纤通信系统中的核心器件。主要作用是发射端将设备的电信号转换成光信号，而在5G中所需光模块的技术要求与现有传送网及数据中心使用的光模块差异不大，但由于承载带宽需求增加、传输网络融合扁平化和城域网WDM/OTN下沉延伸，光模块的速率要求将有所提升，光模块的工作强度增大，会产生较多的热量，也即5G网络会导致光模块的温度普遍较高，而目前，行业内的光模块散热普遍采用铝挤型散热片或光模块金属外壳自然散热，此被动散热方式受环境温度影响内部温度波动大，光模块长时间高速传输工作时，热流密度大此方式无法满足散热要求，光模块温度较高时，维护者容易误触碰到光模块而导致烫伤，因此，迫切的需要一种能避免维护者误触碰到温度较高的光模块而被烫伤的光模块。

实用新型内容

为解决维护者容易误触碰到温度较高的光模块而被烫伤的问题，提出一种5G用速率可调光模块。

一种5G用速率可调光模块，包括模块本体、壳体和测温组件，所述模块本体与所述壳体卡扣连接，且设置于所述壳体的内部，所述壳体与所述测温组件固定连接，且所述测温组件设置于所述壳体的上侧，所述壳体包括半导体制冷器、导热片和承载本体，所述半导体制冷器固定设置于所述导热片的下侧，所述导热片则设置于所述承载本体的下侧，所述承载本体外覆于所述模块本体。

其中，所述壳体还具有散热片和凹槽，所述散热片设置于所述承载本体的上侧，所述凹槽则设置于所述承载本体的下侧，且所述凹槽大小与所述导热片相契合。

其中，所述导热片选用铜材料制成，且所述导热片相对靠近所述凹槽的一侧涂覆有导热粘接胶。

其中，所述承载本体选用金属或者合金中的至少一种材料制成，且所述承载本体为一端开口的矩形方框结构，其大小与所述模块本体相互契合。

其中，所述测温组件包括指示灯和温度传感器，所述指示灯与所述温度传感器电性连接，所述温度传感器则固定设置于所述承载本体的上侧。

其中，所述指示灯包括第一状态灯和第二状态灯，所述第一状态灯和所述第二状态灯相邻设置于所述承载本体的上侧。

其中，所述半导体制冷器的型号为TES1-12704。

本实用新型的有益效果为：在现有技术的基础上，利用所述测温组件对所述壳体进行温度测量，在所述模块本体温度过高时，利用所述壳体进行散热，又通过将所述半导体制冷器与所述导热片相接触，从而降低与所述导热片固定设置的承载本体的温度，也即降低了光模块的温度，从降低温度的方面来解决维护者误触光模块而被烫伤的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种5G用速率可调光模块的轴测结构示意图。