[实用新型]一种筒灯卡合结构有效

专利信息
申请号: 202020497964.2 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN211372295U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 张巧巧 申请(专利权)人: 中山市中千智享电器科技有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省中山市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 筒灯 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种筒灯卡合结构,其包括灯壳、安装在灯壳内的光源组件、与光源组件电连接的电源线;电源线与光源组件连接的一端设有卡合组件,光源组件外缘上设有卡接口,灯壳上设有卡接孔,卡接孔与卡接口位置相对应;卡接口与卡接孔通过卡合组件卡合为一体,以将光源组件与灯壳连接为一体。本实用新型实现在不增加筒灯的整体高度的情况下,光源组件稳定、便捷地安装于灯壳内,从而提高生产效率压缩生产时间。

技术领域

本实用新型属于灯具制造技术领域,尤其涉及一种筒灯卡合结构。

背景技术

随着LED灯的技术不断成熟,企业间的竞争越趋激烈,成本控制成为竞争的核心,其中产品的生产及组装成本可以通过产品的结构创新来实现,通过产品结构创新使产品可便捷地组装和减少耗材的使用,达到同时压缩人力成本和时间成本的目的。

现有的筒灯的铝基组件固定大多有是两种方式:通过凝固胶把铝基组件粘在筒灯上,或者通过打螺丝方式把铝基组件固定在筒灯上。通过凝固胶固定铝基组件固化时间长,同时时间成本和可靠性方面欠缺。通过打螺丝固定铝基组件,筒灯上要留螺丝柱位,这样需增加筒灯的整体高度,使得筒灯整体较厚重。

实用新型内容

为了解决所述背景技术的问题,本实用新型的目的是提供一种筒灯卡合结构,在筒灯在不增大体积的情况下,通过筒灯结构的改变从而实现稳定且便捷地组装和减少耗材的使用,以便于筒灯的半自动化或全自动化生产,达到压缩人力成本、时间成本和材料成本的目的。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案以提供一种筒灯卡合结构,其包括灯壳、安装在灯壳内的光源组件、与光源组件连接的电源线。电源线与光源组件连接的一端设有卡合组件,光源组件外缘上设有卡接口,灯壳上设有卡接孔,卡接孔与卡接口位置相对应。卡接口与卡接孔通过卡合组件卡合为一体,以将光源组件与灯壳连接为一体。

由以上技术方案可知道,本实用新型通过电源线上的卡扣将光源组件与灯壳卡合为一体,从而实现在不增加筒灯的整体高度的情况下将光源组件牢固地安装在灯壳内部,同时该筒灯的部件可便捷、快速地组装和降低生产时耗材的使用,以便于筒灯的生产效率提高和压缩生产成本。

在一些实施例中,卡合组件包括第一卡合件、第二卡合件和设置于第一卡合件和第二卡合件之间的卡合槽,卡合槽卡合卡接口,第一卡合件卡合卡接孔上,第二卡合件锁紧光源组件上。由所述技术方案可知道,所述卡合件可更牢固地和更便捷地将光源组件与灯壳卡合为一体。

在一些实施例中,第一卡合件设有凸圆,凸圆与卡接孔形状相对应。由所述的技术方案可知道,通过凸圆可使卡合组件更容易地将卡接孔与第一卡接件卡合,卡合时卡合组件通过凸圆可更均匀受力。

在一些实施例中,所述第一卡合件的末端部设有具有导向性的锥形柱,锥形柱的最小截面小于卡接孔。由所述技术方案可知道,第一卡合件通过锥形柱,可更容易地将卡合组件装配于灯壳上。

在一些实施例中,卡接孔为沉孔,凸圆与卡接孔的沉孔平面的尺寸相对应。由所述的技术方案可知道,本技术方案可更节省安装空间,同时可更稳定地将灯壳与卡接件卡合。

在一些实施例中,卡接口的两端为倒圆角。由所述的技术方案可知道,缺口的两端通过倒圆角设计,可更容易地将卡合组件装配于光源组件上。

在一些实施例中,灯壳的内顶壁边缘设有多个用于限定光源组件位置的限位件。由所述的技术方案可知道,通过灯壳内顶的限位件可更佳地将光源组件放置于固定内,并可更佳地固定光源的位置。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的剖视图;

图3是本实用新型的灯壳的结构示意图;

图4是本实用新型的电源线的结构示意图;

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