[实用新型]均温板

说明书

本实用新型公开了一种真空下且具有工作流体的均温板，该均温板包含第一与第二壳件以共同形成蒸发区、冷凝区及自蒸发区延伸至冷凝区的腔室。蒸发区中包含多个第一支撑结构，冷凝区中具有多个第二支撑结构。蒸发区中还包含多个延伸传热结构，其接触第一壳件的蒸发区的第一内表面且与之相垂直。该腔室包含至少一蒸发蒸气流通区。第一壳件的第一内表面与第二壳件的第二内表面、该些延伸传热结构及至少其中一该第一支撑结构上包含均匀分布且实质上厚度相同的粉烧结毛细结构。这些第一与第二支撑结构支撑着均温板的第一与第二壳件。

技术领域

本实用新型的示例性实施例涉及热传领域，尤其涉及均温板及其制造方法。

背景技术

在电子装置运行过程中，处理器所产生的热量需要快速地排除，以使工作温度保持在其制造商所建议的范围内。随着这些电子装置的功能与应用的提升，其所使用的处理器的运行运转速度也越来越快。随着新一代电子装置越来越轻薄，内部配置越来越紧凑，随着电子装置中不同热源的间距的缩减，这些装置的热管理则变得非常有挑战性。

均温板用于散热。通常，均温板是通过将热管平坦化至其原始直径的约 30％至60％、或将上下壳件接合在一起所形成。均温板子是真空容器，通过工作流体的蒸发以从热源将热量带走。工作流体可填充于真空中以增加热接触表面。蒸气流最终会在较冷的表面上冷凝，使得热量可从蒸发表面(热源的表面) 均匀地分布到冷凝表面(较大的冷却表面区域)。此后，冷凝液回流到蒸发表面附近，这常使用毛细结构的毛细作用力使冷凝液回流到蒸发表面，从而使蒸发表面保持湿润以产生较大的热通量(heat fluxes)。

均温板的热性能(thermal performance)取决于均温板通过相变化(液态-气态-液态)机制的散热效率。毛细结构所产生的毛细作用力必需克服毛细结构 (wick)内的液体压降(liquid pressure drop)和均温板内的蒸气压降(vapor pressure drop)。当均温板很薄时，可产生的毛细作用力较低，因为当间距减小时，液体压降和蒸气压降会更高。另外，在这样的例中，为了将热阻最小化，通常会在蒸发表面附近设计结构小尺寸特征。该小尺寸特征的蒸发表面结构的低孔隙率(low porosity)及渗透率(permeability)，再加上具有高毛细作用和高液体压降的烧结粉状毛细结构，通常会增加流体阻力以维持毛细作用力驱动的整个毛细结构的流动。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种均温板及其制造方法。

根据本实用新型的一实施例所揭露的一种为真空且具有工作流体的均温板，包含一第一壳件、一第二壳件、多个第一支撑结构、多个第二支撑结构、多个延伸传热结构以及一粉烧结毛细结构。第二壳件与第二壳件共同形成一蒸发区、一冷凝区及自蒸发区延伸至冷凝区的一腔室。腔室包含至少一蒸发蒸气流通区。该些第一支撑结构与该些延伸传热结构位于蒸发区中。延伸传热结构接触第一壳件的位于蒸发区的一第一内表面且与第一内表面相垂直。粉烧结毛细结构实质上厚度相同且均匀分布于第一壳件的第一内表面、第二壳件的第二内表面、该些延伸传热结构及至少其中一第一支撑结构上。

根据本实用新型的另一实施例所揭露的一种制造为真空中且具有工作流体的均温板的方法。方法包含以下步骤：将至少一第一支撑结构、至少一第二支撑结构以及至少一延伸传热结构成型于一第一壳件上；提供一第二壳件；将一粉烧结毛细结构均匀分布于该第一壳件的一第一内表面、该第二壳件的一第二内表面、该至少一延伸传热结构及至少其中一该至少一第一支撑结构上；接合该第一壳件与该第二壳件从而令该第一壳件与该第二壳件共同形成一蒸发区。其中该至少一第一支撑结构与该至少一延伸传热结构位于该蒸发区中，该至少一延伸传热结构接触该第一壳件的位于该蒸发区的该第一内表面且与该第一内表面相垂直。