[实用新型]一种开式阵列射流冲击水冷板

说明书

一种开式阵列射流冲击水冷板，包括设有进液口的水冷板，设置在水冷板内部且与进液口相连通的流道，设置在水冷板侧壁上且与流道相连通的用于喷洒冷却液的射流出口；本实用新型的开式阵列射流冲击水冷板能结构简单，使用方便，并可将电子元器件工作时产生的热量散走，提高电子元器件性能和稳定性，解决了大型元器件的散热问题。

技术领域

本实用新型属于电子元件散热领域，具体涉及一种开式阵列射流冲击水冷板。

背景技术

随着电子计算机容量和速度的快速发展以及导弹、卫星和军用雷达对高性能模块和高可靠大功率器件的需求，器件的特征尺寸越来越小，集成度越来越高。电子器件朝着高集成度、微型化、高功耗的方向发展。

随着电子器件功率密度不断增加，电子元器件局部热耗密度越来越大。如果电子元器件工作时产生的热量不能及时散走，那么电子设备将会出现局部温度过高，热应力增大，从而导致电子元器件性能和稳定性下降，甚至失效。

实用新型内容

针对大型元器件的发热问题，本实用新型的目的在于提供一种开式阵列射流冲击水冷板。

本实用新型的目的是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型提供一种开式阵列射流冲击水冷板，包括设有进液口的水冷板，设置在水冷板内部且与进液口相连通的流道，设置在水冷板侧壁上且与流道相连通的用于喷洒冷却液的射流出口。

优选的，水冷板包括底板，安装在底板上使水冷板的内部形成密封状态的盖板。

优选的，流道设置在底板上，该流道包括与进液口相连通的主流道，沿水冷板的长度方向设置且与主流道相连通的多个次流道；每个次流道分别与多个沿水冷板的长度方向设置同时通过射流出口与外界环境相连通的支流道相连通。

优选的，射流出口包括多个呈环形阵列分布的射流孔。

优选的，底板和盖板的材料均为铝合金。

优选的，每相邻两个支流道的间距为10mm-50mm。

优选的，射流孔的直径为0.2mm-1mm。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型的开式阵列射流冲击水冷板能结构简单，使用方便，并可将电子元器件工作时产生的热量散走，提高电子元器件性能和稳定性，解决了大型元器件的散热问题。

以上说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下：

附图说明

图1是本实施例开式阵列射流冲击水冷板的结构示意图。

图2是本实施例中底板的结构示意图。

图3是本实施例中射流出口的分布示意图。

图4是本实施例中射流出口的放大示意图。

图5是本实施例中盖板的结构示意图。

【主要元件符号说明】

1-底板，2-主流道，3-次流道，4-支流道，5-射流出口、51-射流孔，6-进液口，7-盖板。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采用的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实例，对依据本实用新型提出的一种开式阵列射流冲击水冷板，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。